반도체 박막 증착 공정을 연구/개발하고 이를 양산 가능한 수준으로 안정화시키는 솔루션을 연구합니다.
사내의 연구 장비를 사용하여 반응 메커니즘, 공정 조건 간 상호작용을 이해하며 최적의 두께, 조성, 균일도 등을 확보하는 것이 핵심입니다.
[주요 업무]
- 신규 공정 개발 관련하여 공정 변수(온도, 압력, RF power, Gas flow) 최적화
- 박막 분석(thickness, refractive index, stress, density, element%) 및 데이터 피드백
- 삼성, TSMC, 하이닉스, 인텔, 마이크론 등 다양한 고객사 기술 지원
| 필요한 역량
[기술적 역량]
- CVD/ALD 메커니즘에 대한 이해, Plasma에 대한 이해
- 화학반응 지식을 바탕으로 한 메커니즘 해석 능력
- 데이터 분석 능력 (JMP/Python, 통계적 해석, DOE)
- 장비에 대한 이해 (Chamber structure, gas flow, RF system, pumping system)
- 분석장비 활용 능력 (ellipsometer, XRD, SEM 등)
[업무적 역량]
- 문제해결력 : 공정 이상 원인을 빠르게 가설-검증하는 사고력
- 협업 및 커뮤니케이션 : 다른 엔지니어(software, hardware engineer 등)와 협업이 잦음
- 문서 작성 및 보고 : 본인의 실험 결과를 정밀하고 논리있게 전달
[개인적 성향 관련]
- 실험을 꾸준히 인내심을 갖고 진행하여 원인 찾기를 즐기는 탐구형 성향
- 즉각적인 성과보다는, 원리를 이해하고 개선해 나가는 과정에 만족을 느끼는 성향
