면접 질문드립니다.

Q. 면접 질문드립니다.

bbeambeam

1차 면접을 보게되었습니다. 직무는 공정기술/개발이고 업무는 Bump/PKG Fan-out/PLP라고 합니다. 학부연구생으로 반도체 전공정에 대한 연구를 진행했지만, 후공정의 경우 경험이 부족합니다. 따라서 현직자분들께서 필드에서 다루는 업무나 직무에 대한 설명을 해주셨으면 감사하겠습니다. 그리고 면접에서 직무관련경험, 프로젝트, 전공 등에 대한 질문이 나온다고 합니다. 기계공학을 전공한 제가 어필할 수 있는 부분이 역학지식 외에 어떤 부분이 있는지 궁금합니다. 전자공학과랑 비교했을 때 후공정 관련 경험이 없는제가 우위점이 될 수 있는 부분이 어떤게 있을까요?? 감사합니다.

2020.02.01

답변 2

삼
삼성전자 멘토삼성전자
코전무 ∙ 채택률 87%
채택된 답변
전공관련 지식 질문에 너무 매몰되면 안 됩니다. 직무관련 경험과 프로젝트 내용을 잘 설명할 수 있는 정도면 되고, 이외의 지원동기 포부 등 인성 질문이 더욱 중요합니다.
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2020.02.01
하
하늘다리22Aggreko global
코이사 ∙ 채택률 93%
채택된 답변
후공정 = 패키징 기계과에서 나오는 공정엔지니어들은 대부분 챔버관련 압력이나 공조시스템 관련으로 빠집니다. 클린룸 시스템에 대한 기초적인 이해를 가지고 가시고, 나머지는 특별하게 준비한다고 해서 답변할수있는 수준의 질문이 나오지 않습니다. 면접이 코앞이실텐데 자기소개만 빠삭 준비하세요
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2020.01.31
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반도체
설계팀
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