면접 · 모든 회사 / 모든 직무
네패스 공정기술/개발 직무로 면접을 보게 되었는데요 반도체 관련해서 학교에서 수업 듣거나 세미콘, 삼전 직무체험의 장 등등으로 지식을 쌓았는데요 8대 공정 위주로 공부해왔는데 여기는 후공정 관련이라 면접 준비를 어떻게 해야될지 모르겠습니다. 패키징공정이랑 이 회사에서 사용하는 공정(FOPLP, FOWLP 등)에 대해서 공부해야 될까요???
2020.03.28
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안녕하세요! 지방 중견 기업 재무직 서류 붙어서 면접가는데 1분 자기소개에서 딱히 쓸말이 없더라구요! 동아리도 대외활동도 전무해서요.. 학기중에는 학업에 본분을 다하기 위해 성실히 임하여 수석으로 졸업했고 방학기간에는 학생 때 미리 사회 생활을 경험해보고자 xxx 등 다양한 공기업 및 공공기관에서 근로장학생을하며 사회경험을 했었다 이런식으로 하려고하는데 괜찮을까요?
지난 여름방학때, 여행을 많이 다닉기도 했지만, 집에 있을때는, 뭔가 생각으로만 남겨놨던 프로젝트들을 해봤어요 그래서 재미도 느꼇고, 그랫는데 개학하고, 학교를 다니면서, 공강이나, 주말에, 이런 프로젝트를 진행하면서 학교를 다니는건 무리일까요? 그냥, 학교다닐때는 전공공부나 하는게 나을까요? 정말 시간이 있을때(중간고사, 기말고사 끝났을때)는 해도되지만, 개인적인 프로젝트와 학교생활(전공공부, 팀프로젝트등)을 병행하면, 두마리 토끼를 다 놓치게 되는걸까요 ?
안녕하세요! 기업금융 은행원 준비 중인 취준생 입니다. 현재 기술보증기금에서 청년인턴으로 근무 중인데, 기업은행 인턴도 붙은 상태입니다..! 기업은행 인턴은 1개월 기보 인턴은 3개월. 기보 인턴은 같이 기업평가 출장 갈 수 있음. 채용 수도 기보가 훨씬 적음. 1순위 은행 떨어지면 다른 곳 갈 수 있지 않을까 생각 >> 이런 이유로 처음엔 기보 인턴을 하려고했는데 주변에서 들어보니 기은인턴하면 기업은행 공채 갔을 때 엄청 유리하고, 우수인턴 시 가점도 주니까 은행 갈거면 무조건 기은 인턴 하라고 하더라구요.. 기은 뿐만 아니라 타 시중은행에서도 아무래도 은행 인턴을 더 좋아하겠죠..? 너무 고민입니다 ㅠ ㅠ 어떤 선택이 좋을지 현직자의 입장에서 조언 주시면 정말 도움이 될 것 같아요. 감사합니다!
안녕하세요! 지방 중견 기업 재무직 서류 붙어서 면접가는데 1분 자기소개에서 딱히 쓸말이 없더라구요! 동아리도 대외활동도 전무해서요.. 학기중에는 학업에 본분을 다하기 위해 성실히 임하여 수석으로 졸업했고 방학기간에는 학생 때 미리 사회 생활을 경험해보고자 xxx 등 다양한 공기업 및 공공기관에서 근로장학생을하며 사회경험을 했었다 이런식으로 하려고하는데 괜찮을까요?
지난 여름방학때, 여행을 많이 다닉기도 했지만, 집에 있을때는, 뭔가 생각으로만 남겨놨던 프로젝트들을 해봤어요 그래서 재미도 느꼇고, 그랫는데 개학하고, 학교를 다니면서, 공강이나, 주말에, 이런 프로젝트를 진행하면서 학교를 다니는건 무리일까요? 그냥, 학교다닐때는 전공공부나 하는게 나을까요? 정말 시간이 있을때(중간고사, 기말고사 끝났을때)는 해도되지만, 개인적인 프로젝트와 학교생활(전공공부, 팀프로젝트등)을 병행하면, 두마리 토끼를 다 놓치게 되는걸까요 ?
안녕하세요! 기업금융 은행원 준비 중인 취준생 입니다. 현재 기술보증기금에서 청년인턴으로 근무 중인데, 기업은행 인턴도 붙은 상태입니다..! 기업은행 인턴은 1개월 기보 인턴은 3개월. 기보 인턴은 같이 기업평가 출장 갈 수 있음. 채용 수도 기보가 훨씬 적음. 1순위 은행 떨어지면 다른 곳 갈 수 있지 않을까 생각 >> 이런 이유로 처음엔 기보 인턴을 하려고했는데 주변에서 들어보니 기은인턴하면 기업은행 공채 갔을 때 엄청 유리하고, 우수인턴 시 가점도 주니까 은행 갈거면 무조건 기은 인턴 하라고 하더라구요.. 기은 뿐만 아니라 타 시중은행에서도 아무래도 은행 인턴을 더 좋아하겠죠..? 너무 고민입니다 ㅠ ㅠ 어떤 선택이 좋을지 현직자의 입장에서 조언 주시면 정말 도움이 될 것 같아요. 감사합니다!
답변 6
채택된 답변반도체 제조는 웨이퍼에 공정을 진행해 반도체 소자를 만드는 전공정과 만든 웨이퍼를 패키지하고 테스트하는 후공정으로 나뉩니다. 팬아웃이 바로 차세대 패키징 핵심 기술로 불리는 반도체 후공정인데, 이 기술은 입출력(I/O) 단자 배선을 칩(Die) 바깥으로 빼 외부 면적까지 활용해 I/O를 배치한 기술로써, 반대 개념으로 칩 면적 안으로 재배선층을 향하게 해 I/O를 배치하는 ‘팬인(Fan-In)’ 방식도 있습니다. 반도체 성능이 발전하면서 I/O가 증가하지만, 반도체 크기는 갈수록 작아지기 때문에 칩 내부에 배치하던 I/O 단자를 밖으로 빼내는 ‘팬아웃’ 기술 필요성이 높아졌다고 합니다. 참고하시고 좋은 결과내시기를 기대합니다.
