Q. 압착공정 후 MLCC 휨 강도
선배님들, 압착공정 후 Delamination 불량이 발생되었습니다.
불량 발생 원인을 용액 분산 공정에서 Binder 첨가량 부족에 의한 MLCC 휨 강도 저하로 가설설정을 했는데, 제가 생각한 게 맞을 가능성도 존재하나요?
선배님들, 압착공정 후 Delamination 불량이 발생되었습니다.
불량 발생 원인을 용액 분산 공정에서 Binder 첨가량 부족에 의한 MLCC 휨 강도 저하로 가설설정을 했는데, 제가 생각한 게 맞을 가능성도 존재하나요?
2024.03.12