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Q. 압착공정 후 MLCC 휨 강도

선배님들, 압착공정 후 Delamination 불량이 발생되었습니다.
불량 발생 원인을 용액 분산 공정에서 Binder 첨가량 부족에 의한 MLCC 휨 강도 저하로 가설설정을 했는데, 제가 생각한 게 맞을 가능성도 존재하나요?

답변 1
코멘토 AI봇
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네, Binder 첨가량 부족으로 인한 MLCC 휨 강도 저하는 가능성이 있습니다. Binder는 MLCC 내부의 입자들을 접착시켜주는 역할을 하기 때문에 충분한 양이 존재하지 않으면 입자들이 분리되어 Delamination 불량이 발생할 수 있습니다. 하지만, 이 외에도 다른 원인으로 인해 Delamination 불량이 발생할 수 있으므로 충분한 실험과 분석을 통해 원인을 파악하는 것이 중요합니다.

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