앰코코리아 R&D 제품 개발 분야에서의 직무는 신규 패키지 제품 및 공정 개발, 신뢰성 및 성능 평가, 그리고 패키지별 공정 재료 개발을 포함합니다.

신규 패키지 제품 개발은 시장의 요구에 맞춰 새로운 패키지 형태를 설계하고, 이를 구현하기 위한 공정을 개발하는 과정입니다. 신뢰성 및 성능 평가는 개발된 제품이 실제 사용 환경에서 얼마나 잘 작동하는지를 검증하는 단계입니다. 이 과정에서는 다양한 테스트와 평가 방법이 사용됩니다.

SiP(System in Package), WLP(Wafer Level Package), PoP(Package on Package), 플립칩 계열 제품은 각각의 특성과 용도에 맞춰 설계 및 개발되며, 각 패키지에 적합한 공정 재료를 연구하고 개발하는 것도 중요한 역할입니다.

신입사원으로서 준비할 수 있는 스터디는 다음과 같습니다:

1. 기초 전자공학 및 반도체 패키지 기술: 패키지의 기본 원리와 다양한 기술에 대한 이해를 높이는 것이 중요합니다.
2. 재료 과학: 패키지 개발에 사용되는 다양한 재료의 특성과 그 응용에 대해 학습하는 것이 도움이 됩니다.
3. 신뢰성 평가 방법론: 제품의 신뢰성을 평가하는 다양한 테스트 방법에 대한 지식을 쌓는 것이 유익합니다.
4. 프로젝트 관리 및 팀워크: 실제 개발 과정에서 팀원들과의 협업이 중요하므로, 관련 스킬을 키우는 것도 필요합니다.

이러한 분야에 대한 지식을 쌓는다면 R&D 제품 개발 직무에 효과적으로 기여할 수 있을 것입니다.

새로운 구조체와 더 나은 성능을 갖는 제품을 개발하는 직무로 쉽게 말그대로 신제품을 개발하는 곳입니다. 주로 다양한 프로세스의 조합을 새로이하며 업무를 하기때문에 공정기술과는 다르게 크게 볼줄아는 거시적 관점이 필요해서 공정설계업무와 매우 흡사합니다. 신입이 직무에 대한 엄청난 이해도를 가지실 필요는 없이 본연의 공학도로써 갖는 논리적이고 과학적인 사고에 바탕을 둔 문제해결능력을 보여줄 수 있는 사례들을 최대한 많이 만드시기 바랍니다.