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8인치 웨이퍼는 산업에서 가장 일반적으로 사용되는 웨이퍼 크기 중 하나입니다. 이 크기의 웨이퍼는 8인치(200mm)의 지름을 가지며, 이는 반도체 제조 공정에서 사용되는 웨이퍼 크기 중 가장 작은 것은 아니지만, 더 큰 웨이퍼보다는 비교적 작은 크기입니다.

90nm 기술은 반도체 제조 기술의 마지노선 중 하나로, 반도체 칩의 회로를 만들 때 사용되는 최소한의 크기입니다. 이 기술은 2000년대 중반부터 사용되기 시작했으며, 이전에는 더 큰 마이크로미터 단위의 기술이 사용되었습니다.

8인치 웨이퍼의 경우 90nm 기술을 더 미세화할 수 없는 이유는 크게 두 가지입니다.

첫째, 웨이퍼의 크기가 작기 때문입니다. 웨이퍼의 크기가 작을수록 반도체 칩의 크기도 작아지게 됩니다. 따라서 더 미세한 회로를 만들기 위해서는 웨이퍼의 크기를 더 크게 만들어야 합니다. 하지만 이는 생산성과 비용 측면에서 매우 부담스러운 일입니다.

둘째, 8인치 웨이퍼의 제조 공정에서 사용되는 장비의 한계 때문입니다. 8인치 웨이퍼의 경우 200mm의 지름을 가지기 때문에, 이 크기에 맞춰 만들어진 제조 장비를 사용해야 합니다. 이러한 장비는 이미 매우 미세한 회로를 만들기에는 한계가 있습니다. 따라서 더 미세한 회로를 만들기 위해서는 더 작은 웨이퍼를 사용하는 제조 장비가 필요합니다.

이러한 이유로 인해 8인치 웨이퍼의 경우 90nm 기술 이상으로 더 미세한 회로를 만들기는 어렵습니다. 따라서 반도체 제조업체들은 더 큰 웨이퍼 크기를 가지는 12인치(300mm) 웨이퍼를 사용하고 있으며, 이를 통해 더 미세한 회로를 만들 수 있게 되었습니다.