직무 · 모든 회사 / 반도체설계

Q. 반도체 후공정 직무가 궁금합니다.

제가 이번에 회사를 지원할 예정인데 SiP 개발 직무와 Test engineer 직무 중 고민에 있습니다.
인터넷 정보를 찾아보아도 단편적인 것만 나와있고 제가 저의 전공을 살려 이 직무들에서 어떤 역량을 펼칠 수 있는지 궁금합니다.
패키징 개발 직무와 Test engineer 직무에 대해서 조금 더 자세히 설명해주시고 전자공학과가 어떤 역량을 펼칠 수 있는지 알려주시면 감사하겠습니다.

답변 1
명탐정코코
코사원 ∙ 채택률 25%

SIP packaging의 경우 요즘 main trend입니다.

가능 하다면 SIP packaging으로 지원하라고 말해주고 싶네요.


답변이 안보이시나요? 직접 질문해보세요.
글자수: 0 / 500