삼성전기의 FC-BGA를 영업하는 부서는 대규모 칩 제조사업을 담당하는 반도체 사업부일 것으로 추측됩니다. 이 부서는 대표적으로 삼성전자, 애플, 샤오미, LG전자 등의 대규모 고객사를 대상으로 영업을 진행할 것으로 예상됩니다.

현재 FC-BGA 제품을 사용하는 고객사들의 이슈는 다양하며, 대표적으로는 제품의 품질 문제, 납기 지연, 가격 인하 요구 등이 있을 수 있습니다. 이는 각 고객사의 사정에 따라 달라질 수 있으며, 자세한 내용은 해당 고객사와의 협의를 통해 알 수 있을 것입니다.

영업조직이 별도로 있습니다. cs조직이라고 불리구요. 반도체 후공정 기판 업체라 주요 고객은 후공정 업체나 팹리스 업체들입니다. 대표적으로 퀄컴,엔비디아,인텔, amd, 삼성전자등이 있습니다. 현재 주요 현안은 아무래도 ai관련 고성능 반도체 기판 생산입니다.