1) WET 공정은 일반적으로 Cleaning과 Wet Etch를 포함하지만, 이외에도 여러 가지 공정이 존재합니다. 예를 들어, Chemical Mechanical Polishing (CMP)와 같은 공정도 WET 공정의 일환으로 볼 수 있습니다. 또한, 다양한 화학 용액을 사용하여 표면 처리를 수행하는 과정도 포함될 수 있습니다.

2) Wet Etch는 isotropic 특성으로 인해 특정한 경우에 제한적으로 사용됩니다. 전력반도체의 경우 레거시 공정에서 Wet Etch가 여전히 사용될 수 있으며, 주로 패턴의 특성이나 공정 요구 사항에 따라 선택됩니다. 예를 들어, 깊은 구조가 필요하거나 특정한 재료에 대한 선택적 에칭이 요구될 때 Wet Etch가 사용될 수 있습니다.

3) 반도체 공정에 대한 이해는 기초부터 심화까지 폭넓게 이루어져야 합니다. 기본적인 공정 원리와 각 공정의 목적, 사용되는 장비 및 화학물질에 대한 이해는 필수적입니다. 또한, 최신 기술 동향과 관련된 정보도 지속적으로 업데이트하는 것이 좋습니다.

지원자님, 안녕하세요~ 전력반도체 제조 기업 지원을 준비하시고 계신다니 정말 멋지세요! 궁금하신 부분들에 대해 하나씩 말씀드릴게요

우선, WET 공정은 말씀하신 대로 Cleaning과 Wet Etch를 주로 지칭합니다~ 하지만 그 외에도 산화(Oxidation), 박리(Strip), 또는 특정 화학 용액을 이용한 표면 처리 등이 포함될 수 있어요~ 회사마다 WET 공정을 정의하는 범위가 다를 수 있으니, JD(Job Description)에 나온 세부 내용을 잘 확인하시는 게 좋겠어요!

그리고 isotropic 한계 때문에 Wet Etch가 잘 사용되지 않는다는 말은 맞는 부분도 있어요~ 특히, 미세공정이 중요한 CMOS 기반 디바이스에서는 Dry Etch가 주로 사용되죠. 하지만 전력반도체는 레거시 공정을 많이 활용하기 때문에 Wet Etch를 사용하는 경우가 여전히 있어요~ 예를 들어, 패터닝 전 Oxide Layer 제거나 금속 층 제거 등에서 Wet Etch가 유용하게 쓰일 수 있답니다~!

공부의 깊이에 대해서는 너무 걱정하지 않으셔도 돼요~ 지원자님께서 지원하시는 직무가 공정 관리와 장비 운용이라면, 기본적인 반도체 공정 흐름과 각각의 공정 목적, 그리고 장비와 화학물질의 기초 원리 정도만 이해해도 충분합니다~! 추가로, WET 공정과 관련된 장비 이름과 특징을 조금 공부하시면 면접 때 더 좋은 인상을 줄 수 있을 거예요~

응원합니다~! 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~!

1. 웻에치와 웻클리닝공정이 공정기술직군 중 세정 공정입니다.
2. dry etch에서 다 못깍는경우에 웻에치를 합니다. 공정과정 모듈별로 사용레시피가 다르며, 웻 에치 꾸준히하니 cd타겟맞출때 많이하게됩니다

3. 8대공정 전반적으로 얕고 넓게 훝으시면 되고 용어와 파라미터 수준 바로바로 나올정도면 적당합니다.

안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다.
1) 클린이랑 에치만 생각하면 돼요
2) 패턴이 미세할수록 덜 사용하긴해요
뒷 공정이나 전력반도체에선 아직 사용해요
3) 단위 공정이랑 전력반도체 내용은 공부해야 돼요!
도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^

말씀하신 공정들이 메인입니다. 거의 사용을 안하지만 필요한 부분엔 적용하고 있습니다!

말씀하긴 것 외에도 클리닝이다 Passivation 등 다양한 공정이 존재합니다.
Wet etch에 대해 잘 이해하시고 계시지만 Oxide 층 제거하는데 Wet etch가 사용되는 등 사용되는 부분들이 충분히 존재합니다!
일반적인 반도체 공정 과목에서 다루는 내용 정도로만 이해하시면 충분할 것 같아요
도움이 되셨으면 채택 꼭 부탁드립니다 ㅎㅎ!

안녕하세요 멘티님
1. 보통은 wet 공정이라 함은 세정과 식각입니다.
2. wet 공정이 dry 에 비해 생산성 등의 측면에서 우수하기 때문에 그런걸 고려했을 때 패턴이 크면 wet을 사용할 수도 있습니다.
3. 취업을 위해 공정 공부 해둔 교재에 있는 내용 정도 익히시면 됩니다.
멘티님의 취업에 좋은 결과 있길 바랄게요~