반도체 제조에서 wet 공정은 화학 용액을 사용하여 웨이퍼의 표면을 처리하는 과정입니다. 이 과정에서 발생하는 이슈는 여러 가지 요인에 기인합니다.

첫째, 용액의 화학적 성질이 웨이퍼의 재료와 상호작용할 수 있습니다. 이는 표면 손상이나 불균일한 에칭을 초래할 수 있습니다. 둘째, 용액의 오염이 문제가 될 수 있습니다. 불순물이 용액에 섞일 경우, 웨이퍼에 결함을 유발할 수 있습니다. 셋째, 용액의 관리와 폐기 과정에서 환경적 요인이나 안전 문제가 발생할 수 있습니다.

반면, 가스 공정은 기체 상태에서 반응이 이루어지므로, 용액에 비해 반응이 더 균일하게 진행될 수 있으며, 오염의 위험이 상대적으로 낮습니다. 이러한 특성 때문에 wet 공정에서 발생하는 이슈가 더 두드러지게 나타나는 것입니다.

에치랑 포토는 공정이어렵고 타겟팅이나 공정을 잘 못맞추면 웨이퍼가 죽게되서 영향력이 높고 wet공정은 클리닝이 주 공정인데 반도체에 수천개의 스텝을 왔다갔다하면서 설비에많이들어가고 공정진행중에 파티클이나 이런것들이 떨어지면 제거해주어야해서 스텝이 많습니다. 에치전후에 클리닝도 많이하고..이런식으로 많이끼여있어서 그만큼 소화하려면 설비도 많고 관리가필요한것이 많아지기 때문입니다.

안녕하세요 멘티님
해당 질문에 대해 답변 드리겠습니다.


Wet 공정의 경우 용액을 사용하다보니 등방성의 성질을 가지고 있습니다.

따라서 공정 조건을 제대로 맞추지 않으면 패턴이 무너지거나 정해진 스펙을 만족하지 못하는 이슈가 많이 발생하게 됩니다.


도움이 된 답변이라면 채택 부탁드려요!


취업에 성공하시길 바랍니다!

안녕하세요 멘티님

화학 반응을 이용한 용액이므로 미세 패턴구현에 한계가 있습니다.

멘티님의 취업에 좋은 결과 있길 바랄게요~

안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다.
wet이 단점이 많아서 미세한 구조에 사용이 불가능해요
액체 상태라서 좁은 공간에 침투가 불가능하거나 빠져나오지 않아서 문제가 생기기도 해요
그리고 등방성 성질이 있어서 미세화에 맞지도 않아요
도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^

주로 클리닝공정을 WET 공정이라고 하는데, 스텝수가 매우 많아서 문제 발생확률이 증가합니다

근본적으로 Wet 공정은 일정 랏 이상 진행시에 새 케미컬을 사용하게되어서 그 사이사이 파티클 등 문제가 발생합니다.

가장 이슈가 많이 발생되는 곳은 포에클 공정쪽이고 그만큼 일도 많아 업무강도가 쎄서 실제 인력비중도 높은편입니다. wet공정이 특히 이슈가 많다는건 사실이 아닙니다.