회사/산업 · 삼성전자 / 공정기술
안녕하세요. 전자공학 4학년 재학생입니다. 삼전 메모리,파운드리사업부 반도체공정기술 직무 차이가 궁금합니다. 특별하게 나눠지는 특징이 있을까요? 8대공정기술 개선, 수율개선, defect 해결 등등 직무기술서에보면 비슷해보여요. 세부적으로 어떤 차이가 있는지 알고싶습니다.
2020.04.25
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메모리 사업부 공정기술과 글인총 공정기술 중 지원고민중입니다. 이번 상반기 인턴지원에서 글인총 공정기술로 지원하였고 면접에서 탈락하였습니다. 하반기 공채 지원시 to를 생각해서 이번엔 메모리를 지원해볼까싶다가도 경쟁률과 타부서 인턴지원 기록이 남아있을까 고민도 됩니다. 제가 가진 최고의 스펙은 이번 여름방학때 모 기업(반도체 x) 인턴을 하면서 파이썬으로 설비 데이터 및 모니터링 프로그램을 개발해본것입니다. 따라서 이를 최대한 활용할수 있는 부서로 지원의 방향을 잡고픈데 메모리와 글인총 중 어디가 더 나을까요?
중고신입이 트렌드인것 같아 현재 취업계를 내고 반도체 장비사에서 근무중입니다 핸들러(후공정 장비 테스트를 위해 디바이스나 칩을 테스트존으로 이동시킴)라는 장비를 제작하고 메인업무는 제작이고 트러블슈팅 대처와 고객사 소통으로 문제점과 솔루션을 공유합니다 목표는 세메스 장비엔지니어/삼전 공정기술인데 듣기론 경력/경험에 대해 쓸때 A라는 활동으로 B(수치와)라는 결과를 이뤄냈다 라고 쓰는게 좋다던데 메인 업무가 제작이다보니 어떻게 써야 좋을지 고민입니다.. 또 이 경력이 세메스에선 이롭게 작용할 것 같은데 삼성 자소서에도 이롭게 작용할지도 궁금합니다! 현재 부트캠프 2개 정도 해서 수율관련데이터분석과 공정개선쪽 실습도 해놓은 상태입니다!
안녕하세요. 저는 올해 2월 지거국 반도체공학과를 졸업하고, 올해 3월 석사 입학을 확정 짓고, 9월부터 석사를 진행하는 연구실에서 인턴을 앞두고 있는 학생입니다. 다름이 아니라. 졸업 후 취준에 많은 실패를 겪었습니다. 반도체 공정 학부 연구생, 과기원 인턴 등 반도체 경험은 많았지만 어학 적인 부분에서 많은 아쉬운 점이 있었던 것 같습니다.(IM2 였습니다.) 석사를 앞두고 있는 현시점에서 석사 과정에서 어떤 스펙을 쌓아야 취직에 유리할지 조언을 듣고싶습니다. 제가 희망하는 기업은 TEL, LAM, AMAT, KLA, ASML, 히타치, 삼성, 하이닉스, DB하이텍 등 주요 장비사의 PE(Process Engineer) 혹은 칩 메이커의 공정 기술 직무를 희망합니다. 연구 분야의 경우는 반도체 공정 플라즈마입니다. 제 생각엔 언어(JLPT N3, OPIC IH)와 인적성, 연구 성과를 중점으로 석사 생활을 보내고자 하는데, 추가적으로 필요한 스펙이 알려주세요!
메모리 사업부 공정기술과 글인총 공정기술 중 지원고민중입니다. 이번 상반기 인턴지원에서 글인총 공정기술로 지원하였고 면접에서 탈락하였습니다. 하반기 공채 지원시 to를 생각해서 이번엔 메모리를 지원해볼까싶다가도 경쟁률과 타부서 인턴지원 기록이 남아있을까 고민도 됩니다. 제가 가진 최고의 스펙은 이번 여름방학때 모 기업(반도체 x) 인턴을 하면서 파이썬으로 설비 데이터 및 모니터링 프로그램을 개발해본것입니다. 따라서 이를 최대한 활용할수 있는 부서로 지원의 방향을 잡고픈데 메모리와 글인총 중 어디가 더 나을까요?
중고신입이 트렌드인것 같아 현재 취업계를 내고 반도체 장비사에서 근무중입니다 핸들러(후공정 장비 테스트를 위해 디바이스나 칩을 테스트존으로 이동시킴)라는 장비를 제작하고 메인업무는 제작이고 트러블슈팅 대처와 고객사 소통으로 문제점과 솔루션을 공유합니다 목표는 세메스 장비엔지니어/삼전 공정기술인데 듣기론 경력/경험에 대해 쓸때 A라는 활동으로 B(수치와)라는 결과를 이뤄냈다 라고 쓰는게 좋다던데 메인 업무가 제작이다보니 어떻게 써야 좋을지 고민입니다.. 또 이 경력이 세메스에선 이롭게 작용할 것 같은데 삼성 자소서에도 이롭게 작용할지도 궁금합니다! 현재 부트캠프 2개 정도 해서 수율관련데이터분석과 공정개선쪽 실습도 해놓은 상태입니다!
안녕하세요. 저는 올해 2월 지거국 반도체공학과를 졸업하고, 올해 3월 석사 입학을 확정 짓고, 9월부터 석사를 진행하는 연구실에서 인턴을 앞두고 있는 학생입니다. 다름이 아니라. 졸업 후 취준에 많은 실패를 겪었습니다. 반도체 공정 학부 연구생, 과기원 인턴 등 반도체 경험은 많았지만 어학 적인 부분에서 많은 아쉬운 점이 있었던 것 같습니다.(IM2 였습니다.) 석사를 앞두고 있는 현시점에서 석사 과정에서 어떤 스펙을 쌓아야 취직에 유리할지 조언을 듣고싶습니다. 제가 희망하는 기업은 TEL, LAM, AMAT, KLA, ASML, 히타치, 삼성, 하이닉스, DB하이텍 등 주요 장비사의 PE(Process Engineer) 혹은 칩 메이커의 공정 기술 직무를 희망합니다. 연구 분야의 경우는 반도체 공정 플라즈마입니다. 제 생각엔 언어(JLPT N3, OPIC IH)와 인적성, 연구 성과를 중점으로 석사 생활을 보내고자 하는데, 추가적으로 필요한 스펙이 알려주세요!
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