직무 · 삼성전자 / 공정기술

Q. 삼성전자 메모리사업부 T기술팀 업무가 궁금합니다.

T기술팀은 CVD, ALD 증착을 주로 한다고 알고 있습니다. 좀 더 구체적인 공정 업무를 알고 싶습니다.

1. D램 공정 중 transistor, capacitor 에 사용되는 insulator 증착과 TANOS 구조 같은 낸드 플레시에서 tunneling oxide와 insulator 증착 공정을 주로 하는것이 맞는지 궁금합니다. 맞으면 주로 증착하는 소재가 high-k 물질인지도 궁금합니다.

2. 그 외에도 T기술팀에서 하는 전체적인 업무 프로세스가 어떤 것이 있는지 궁금합니다.

감사합니다.

답변 4
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공정설계현직3
코전무 ∙ 채택률 80% ∙
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일치

1. High-k도 있고 Low-K도 있고 Poly도 있고 여러가지가 있습니다.
공정안에 들어가는 박막 다 한다고 생각하시면 됩니다.


2. 그러한 박막을 만들 레시피를 만드는거죠
어떤 공정 파라미터를 어떻게 컨트롤하고 재료는 뭐로 쓰고 ...
전반적인 업무가 레시피 만들고, 해당 레시피가 이상이 없는지 확인하는거라고 생각하시면 됩니다


삼전공돌이
코대리 ∙ 채택률 78% ∙
회사 산업
일치

1. T기술팀은 CVD, ALD 공정을 하고 있습니다. 맞습니다. 다만 METAL 팀도 CVD도 합니다. 여기서 뭐가 다르냐, T기술팀은 주로 절연막 위주로 증착하는 것을 맡고 있습니다(WSI제외). 공정 업무는 RCP만들기, 동종설비 확산 및 검증, DME F/B, S/P등등 많은 것을 하고 있습니다.

2.DRAM에서 CAP, TRANS 사이에 들어가는 막은 HIGH K 특성이 필요하기 때문에 ,HIGH K물질을 사용하고, 배선같은 INSULATOR역할을 하면서 RC DELAY를 시키지 않기위해 LOW-K인 절연막도 증착합니다.

3. 전반적인 업무 프로세스는 공정기술이냐, 설비기술이냐에 따라 다를 것 같습니다.


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l
lIIIIl
코사장 ∙ 채택률 79% ∙
회사 산업
일치

T기술팀은 SiO2, SiN, SiCN 등 각종 막질들을 담당합니다
막질의 두께 관리, 디펙관리, 레시피 튜닝 등을 담당합니다


m
masteric
코부사장 ∙ 채택률 76% ∙
회사 산업
일치

1.T기술팀은 박막증착과 관련된 모든 일을 합니다.

2. 수율 잘나오게 레시피 관리하고 변경하는 일을 합니다만 박막증착과 관련된 레시피 변경이 주된 업무입니다.


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