Q. 삼성전자 메모리사업부 T기술팀 업무가 궁금합니다.
T기술팀은 CVD, ALD 증착을 주로 한다고 알고 있습니다. 좀 더 구체적인 공정 업무를 알고 싶습니다.
1. D램 공정 중 transistor, capacitor 에 사용되는 insulator 증착과 TANOS 구조 같은 낸드 플레시에서 tunneling oxide와 insulator 증착 공정을 주로 하는것이 맞는지 궁금합니다. 맞으면 주로 증착하는 소재가 high-k 물질인지도 궁금합니다.
2. 그 외에도 T기술팀에서 하는 전체적인 업무 프로세스가 어떤 것이 있는지 궁금합니다.
감사합니다.
공정안에 들어가는 박막 다 한다고 생각하시면 됩니다.
2. 그러한 박막을 만들 레시피를 만드는거죠
어떤 공정 파라미터를 어떻게 컨트롤하고 재료는 뭐로 쓰고 ...
전반적인 업무가 레시피 만들고, 해당 레시피가 이상이 없는지 확인하는거라고 생각하시면 됩니다
2021.07.21