직무 · 삼성전자 / 공정기술
Q. SiC 전력반도체 이슈
안녕하세요. 전력반도체 이슈에 관해서 궁금합니다.
HBM을 만든다고 하면, TSV가 중요하다고 생각하고 그런 high aspect ratio는 깊은 곳까지 세정하는 것이 핵심이라고 생각한다. 그래서 clean 공정을 담당해 ~~`를 하겠다. 이런 식으로 나름 산업, 제품의 현황을 이해하고 거기에 맞춰서 뭘 해보겠다는 식의 포부를 작성할 수 있을 것 같습니다.
그런데, 전력반도체에 관해서 며칠째 논문도 찾아보고 공부를 하고있는데, 뭐가 핵심일지 잘 모르겠습니다. 수율이 중요한 거는 너무나 당연한 거고, SiC diode, SiC MOSFET 등 전력반도체 공정에서 특히나 중요한 것이 무엇이 있을까요?
또한, 전력반도체의 열 관리도 중요한 이슈입니다. SiC 소자는 높은 열 전도성을 가지고 있지만, 열 방출을 효율적으로 관리하지 않으면 성능 저하나 고장으로 이어질 수 있습니다. 따라서, 적절한 패키징 기술과 열 관리 솔루션이 필요합니다.
마지막으로, 공정 기술 측면에서는 웨이퍼 가공, 에칭, 도핑 및 금속화 공정이 중요합니다. 이들 공정에서의 정밀도와 일관성은 최종 소자의 성능과 수명에 직접적인 영향을 미칩니다. 이러한 요소들을 종합적으로 고려하여 연구 및 개발을 진행하는 것이 필요합니다.
2024.12.27