취업 · 삼성전자 / 공정설계
Q. 반도체 [공정기술,공정설계] 진출 시 대학원으로 진학하는 것 vs 타 반도체산업 직무 경력 쌓고 -> 전직 전략에 대한 현직자분들의 의견이 궁금합니다.
김취준생안녕하세요 현직자 멘토님들. 반도체 산업의 공정기술 또는 공정설계 직무를 희망하는 취업준비생입니다 :) 제가 AI 및 여러 뉴스 기사들 + 제 주변 대학교 학생들의 전략 (학사 4년 + 석사 2년 해서 취업 ) 을 고려해서 질문을 드립니다. *25년 7월 기준으로, 1. 석사 진학을 통한 공정기술/설계 직무 진입 관련 질문 석사 진학이 신입 공정기술/설계 직무 진입의 "가장 빠른 정공 루트"라고 언급되었습니다. 현직자로서 대체로 동의하시나요? + 그리고, "석사" 신입으로 가는 건 대우가 달라진다 그러니 석사 따고 신입으로 바로 가는 게 합리적인 선택이다 라는 건 어떻게 보시나요? 2. 타 반도체 직무 경력 후 전직 전략 관련 질문 - 위 직무를 희망하는 학생이 일단 반도체 산업 타 직무로 신압으로 진출 - 공정기술,설계 직무로 전직하는 건 유효한 전략일까요? 현직자 관점에서 1번에 비해서 가능성/커리어 관점에서 경쟁력이 있을지 궁금합니다. 감사합니다!
2025.07.30
답변 8
- 고고래왕크삼성전자코차장 ∙ 채택률 65% ∙일치회사직무
채택된 답변
안녕하세요. 저는 석사로 진학하여, 삼성전자에 입사하였습니다. 일단 석사를 진학하게 되면, 알앤디 직군에 지원할 수 있는 자격이 생깁니다. 예를들어 반도체 장비회사는 공정 엔지니어 조건이 대부분 석사 이상입니다. 그리고 저같은 경우는 석사를 하면서 학교에서 연계하는 산학 장학생 전형으로 입사를 비교적 쉽게 하였습니다. 개인적으로 높은 네임벨류의 아웃풋이 좋은 랩이라면 석사는 강추입니다. 다만, 연구가 하고싶지 않고 공부에 더이상 뜻이 없으며 돈이 먼저 벌고 싶으면 중고신입으로.. 가는것도 방법입니다. 취업이 우선이면 사실 가장 베스트는 한번에 원하는 회사 직무로 입사 하시는것이고 그 두가지는 취향차이입니다. 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요.
- MMemory Department삼성전자코전무 ∙ 채택률 82% ∙일치회사
안녕하세요 지원자님~! 반도체 공정기술/공정설계 직무를 목표로 진지하게 고민하고 계시네요~ 진로를 고민하는 모습이 인상 깊습니다! 먼저, 석사 진학을 통해 해당 직무로 진입하는 것이 가장 빠른 정공 루트라는 말에 대해서는 많은 현직자분들이 일정 부분 공감하고 있어요~ 특히 공정설계의 경우에는 기초 지식뿐만 아니라 실험 설계, 데이터 분석, 공정 시뮬레이션 등의 역량이 요구되기 때문에 석사 수준의 전공지식이나 연구 경험이 큰 장점으로 작용하곤 한답니다! 게다가 석사 출신은 신입 채용 시 더 깊이 있는 업무를 맡거나 빠른 성장 기회를 제공받는 경우도 많고요~ 또한 “석사 따고 신입으로 가는 게 대우도 다르다”는 이야기도 사실 어느 정도 사실이에요! 급여 테이블이 다르고, 초기 직무 레벨에서 기대되는 기술 수준이 높은 편이니 실질적인 보상 면에서도 합리적인 선택이 될 수 있어요~ 물론 학위만 있다고 되는 건 아니고, 석사 과정 동안 얼마나 해당 직무와 맞닿은 실무 역량을 쌓았느냐가 중요하다는 점은 잊지 마시고요~ 한편으로, 타 반도체 직무 (예: 장비, 품질, 인프라 등)로 신입으로 진입한 후 공정기술이나 공정설계로 전직을 노리는 전략도 가능합니다~! 다만, 이 경우에는 회사 내부에서의 커리어 전환(FA/Job Rotation) 기회가 얼마나 열려 있는지, 혹은 외부 이직 시 본인의 경력이 얼마나 해당 직무에 transferable한지를 고려해야 해요~ 공정기술이나 설계는 상당히 특화된 기술을 요구하기 때문에, 직접적인 경력 경험이 없으면 전직 시 경쟁력에서 다소 불리할 수 있다는 점은 인지하셔야 해요~ 즉, 석사를 통해 다이렉트 진입하는 전략은 빠르고 명확한 루트이고, 반면 타 직무 경력을 통한 진입은 시간이 더 들 수 있으나 실무 경험과 네트워크를 바탕으로 전략적으로 접근한다면 충분히 가능성 있는 루트예요! 다만 이 경우엔 중간에 방향을 잃지 않고 계속 목표 직무를 향해 관련 역량을 개발해 나가야 한다는 점이 중요하겠죠~ 지원자님이 어떤 전략을 택하시든, 본인의 강점과 현실적인 여건을 바탕으로 치밀하게 준비하신다면 충분히 좋은 결과를 낼 수 있을 거예요~! 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!
- 33분커리er삼성전자코이사 ∙ 채택률 49% ∙일치회사
석사 신입이라고 대우가 크게 달라지지는 않고 고과 1개 + 2년 근속인정 정도입니다 하는 업무는 신입과 비슷합니다. 물론 반도체 전공이라면 해당 지식을 2년동안 쌓은거니까 이론적인 부분에서 꽤 유리할 수 는 있을 듯 싶습니다 박사의 경우는 책임급 입사이기 때문에 업무가 달라질 확률이 매우 높습니다. 도움되셨다면 채택 부탁드리겠습니다
- 흰흰수염치킨삼성전자코전무 ∙ 채택률 57% ∙일치회사
안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 1) 학사가 더 빠르죠 ㅎㅎ 석사면 경력 2년 인정 끝이에요 2) 다른 직무에서 가는 이유가 있나요?? 직무 다르면 도움 안돼요~ 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
- 메메에모리삼성전자코상무 ∙ 채택률 48% ∙일치회사학교
안녕하세요! 저는 SPK 석사라면 1번을 추천 드리고 아니면 2번을 추천 드립니다. 좋은 학교 좋은 랩실 석사 출신이면 남들보다 조금더 많은 기회가 주어지는 것 같아요
Top_TierHD현대건설기계코사장 ∙ 채택률 96%전자를 추천을 드리며 타반도체 직무로 경려을 쌓더라도 인정의 정도가 낮을 것이라 시간투자대비 아웃풋이 좋지 않을 것이며, 경력이나 스펙이 꼬일 수 있기 때문에 크게 추천드리지 않는 방법입니다.
프로답변러YTN코부사장 ∙ 채택률 85%멘티님, 반도체 공정기술·설계 직무로 가장 빠르고 안정적으로 진입하는 정공 루트는 석사 진학이 맞다고 현직자들 대다수가 동의합니다. 석사 학위 신입은 진입 시 실질적으로 대우와 커리어 출발선 모두 높으며, 기업들도 석사 이상 인재를 적극 우대하고 있습니다. 타 직무(예: 장비, 품질 등)에서 경험을 쌓은 뒤 전직하는 전략도 가능하지만, 커리어 성장 속도나 해당 직무 전문성 측면에서 석사 루트 대비 다소 불리하게 작용할 수 있습니다. 반도체 대기업 공정기술·설계는 트렌드와 난이도가 높아 석사 연구실 경험이나 이론, 실습 역량이 매우 큰 차별점입니다. 명확히 말씀드리면 공정·설계 직무를 확고히 원하신다면 석사 진학이 더 합리적이고 유리합니다. 파이팅입니다!
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 78% ∙일치회사직무
1. 공정기술 설계에 학사비율이 더 높고, 특히 공정기술엔 학사가 더 많습니다. 반연 공정기술 개발은 석사가 더 많으나 일반 사업부 공정기술은 양산관리가 주 업무라 석사까지 안하고오셔도 충분히 합니다. 그리고 석사대우 학사대비2년 쳐줘서 연봉 조금 더 높게시작하고 더 잘해주는 대우 그런건 없습니다 ㅜ 물론 오셔서 역량 매우뛰어나면 후에 박사지원이런건 극소수입니다 ㅜ 2. 저라면 학사후에 일반 반도체중견가서 칩메 하닉.삼성으로 점프할것같고, 중견이런데도 취업이 막히면 석사로 가겠습니다~
함께 읽은 질문
Q. HARC 식각 공정
HARC 식각에서 기본적으로 CCP설비가 유리한 것이 맞나요?
Q. 삼성전자 DS부문 공정설계 직무가 궁금합니다.
안녕하세요, 전자공학 전공 학부생입니다. 하이닉스 JD의 소자 파트 중, Device 업무의 'scaling 한계 극복'이라는 설명을 보고 '이거다' 싶었는데요. 삼전 DS 부문 JD를 확인해 보니 조금 헷갈려서 질문 올립니다. 1. 소자 scaling 관련 업무도 공정설계 직무에서 진행하는 게 맞을까요? 2. 메모리, LSI, 파운드리, 반도체연구소, CSS사업팀에 각각 공정설계 직무가 존재하던데, 나머지 사업부와 반도체연구소의 차이가 궁금합니다. 연구소에서는 제한 없이 차세대 소자를 개발하고, 나머지 사업부에서는 특정 제품 스펙에 맞춰 소자를 개발하는 식인가요? 글 읽어 주셔서 감사합니다. 좋은 하루 되세요.
Q. 삼성전자DS 대학생인턴 직무 고민
안녕하세요 서성한라인 신소재공학부 재학중인 대학생입니다. 스펙 학교 : 서성한 신소재공학부 전체 학점 : 4.01 (전공학점 : 4.18) 활동 : 서울대학교 2달 연구 인턴 참여, 교환학생 어학 : OPIc IH 자격증 : X 서울대학교 연구 내용 : 반도체 패키징 공정의 하이브리드 본딩 신뢰성에 대해 연구를 했습니다. dishing effect와 열팽창 계수 차이에 따른 접합 문제를 연구했고, ABAQUS라는 시뮬레이션 툴을 활용해서 FEM해석으로 응력 및 misalignment를 분석해 solution을 제공하는 연구였습니다. 원래는 TSP총괄 - 패키지개발 직무로 지원할려 했는데 이번에 직무기술서에 빠져있어서 어디 부서를 지원할지 고민이라 질문드립니다! 찾아본 결과 1. 파운드리 - 반도체공정설계 2. 반도체연구소 - 반도체공정설계 3. 반도체연구소 - CAE시뮬레이션 이 세가지 부서중에 한곳에 지원할려하는데 조언주시면 감사하겠습니다!!
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.