직무 · 삼성전자 / 공정설계

Q. 공정 개선 방법 선택

반도체 공정 중 메탈 저항을 낮추기 위해서 1) oxide depo를 증가해 metal height를 증가시켜 metal area를 증가 2) metal cmp를 감소해 metal area를 증가 3) overetch해 Si 간의 접촉 면적을 늘림 이 세가지 개선 방법을 생각했습니다. 1)은 gap fill 마진 부족의 void risk가 발생 2)은 cmp 마진 부복해 short 불량 발생 3)은 overetch로 인해 etch damage 증가 ohmic contact이 안될 risk가 있다는 것을 생각했습니다. 실제로 현업 상황에서는 이 세가지 방법 중 어떤 것을 선택하나요? 3)은 변경점이 많아 선택하지 않을 것 같긴한데 1), 2)번 중 risk가 적은 개선 방법이 무엇인가요?