반도체 포토, 에치, 박막 공정에서 발생할 수 있는 불량 이슈들은 다양한 원인에 의해 발생할 수 있습니다. 따라서 이를 해결하기 위해서는 해당 공정에서 발생할 수 있는 모든 원인을 파악하고, 각각에 대한 대처 방안을 마련하는 것이 중요합니다.

첫째, 반도체 포토 공정에서 발생할 수 있는 불량 이슈는 노광 시스템의 문제, 마스크의 결함, 노광 공정 중 피복층의 결함 등이 있습니다. 이를 해결하기 위해서는 노광 시스템의 정확한 조정, 마스크의 품질 관리, 피복층의 두께와 성분을 철저히 관리하는 것이 중요합니다.

둘째, 반도체 에치 공정에서 발생할 수 있는 불량 이슈는 에칭 시간의 오차, 에칭 가스의 순도 문제, 마스크의 결함 등이 있습니다. 이를 해결하기 위해서는 에칭 시간을 정확하게 조절하고, 에칭 가스의 순도를 철저히 관리하며, 마스크의 품질을 신중하게 관리하는 것이 중요합니다.

셋째, 반도체 박막 공정에서 발생할 수 있는 불량 이슈는 증착 속도의 오차, 증착 가스의 순도 문제, 기판의 결함 등이 있습니다. 이를 해결하기 위해서는 증착 속도를 정확하게 조절하고, 증착 가스의 순도를 철저히 관리하며, 기판의 결함을 최소화하는 것이 중요합니다.

이렇게 각각의 공정에서 발생할 수 있는 불량 이슈들을 파악하고, 그에 대한 대처 방안을 마련하는 것이 중요합니다. 또한, 이를 해결하기 위해서는 공정 과정에서 발생하는 데이터를 철저히 분석하고, 이를 토대로 개선 방안을 제시하는 것이 필요합니다. 이를 위해 다양한 실험과 분석 기술을 습득하고, 문제 해결 능력을 강화하는 것이 중요합니다.

또한, 반도체 공정에서 발생하는 불량 이슈들은 다양한 팀과의 협업이 필요합니다. 따라서, 서로 다른 부서 간의 소통과 협업 능력을 키우는 것도 중요합니다. 또한, 공정 과정에서 발생하는 불량 이슈들을 사전에 예측하고 예방하는 능력도 중요합니다. 따라서, 지속적인 학습과 경험을 통해 불량 이슈에 대한 전문성을 갖추는 것이 필요합니다.

마지막으로, 반도체 공정에서 발생하는 불량 이슈들을 해결하는 것은 매우 중요하지만, 그만큼 어려운 일입니다. 따라서, 책임감을 갖고 열심히 노력하며, 문제를 해결하는 능력을 갖추는 것이 중요합니다. 그리고 지속적으로 발전하고 성장하는 자세를 갖추는 것이 반도체 공정기술 엔지니어로서 성공적인 취업과 진로를 이끌어낼 수 있는 열쇠가 될 것입니다.

안녕하세요.

포토 에치시 특히나 자주 다루는 문제가 CD값 불량, overlay, open성 불량, short가 있습니다.

fa, pi등과 같은 팀에서 trend 확인 후 원인을 파악하고 라인이나 협력부서에 개선을 요청합니다

예를 들어 deposition시 특정 챔버에서 thk가 높거나 웨이퍼 일부에 particle이 낀다던지, 불량이 자주 발생했을 경우 담당자에게 의뢰해 장비를 죽이고 해결하는 방식입니다

이슈는 너무나많습니다. 포토는 pr이 덜 도포되거나 높이가 맞지않게 도포되거나 제거기덜되거니.이런게있고 에치는 많이깎이거나 덜 깎이거나 이런영향도있습니다. 또한 박막도 균일성이 맞지않게 증착되는경우 이런경우가있고 이것의 해결방안도 정말 다양합니다. 이거는 질문하나로 말씀드리기너무길고 반도체공정 수업을 들으시는것을.추청드립니다.

안녕하세요.

이슈들은 다양합니다. CD 관점도 있고 Particle 관점도 있어요. 이건 공정 변수를 조절하거나 설비를 변수를 바꿔가며 평가 후에 해결합니다.

도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다.

안녕하세요,

멘티님 질문에 답변 드립니다.

[질문] 포토, 에치, 박막 공정에서 불량 이슈는 무엇이 있을까요?
[답변] 너무 광범위한 질문이라 답변하기가 쉽지는 않습니다. 3가지 공정 전부 기본적으로 가질 수 있는 이슈는 (1)Thickness & Rs Uniformity and Range / (2)Particle 입니다. 해결 방법 또한 다양하지만 (1)같은 경우는 Power, Gas, Spacing adjustment 통해서 개선 할 수 있고 (2)같은 경우는 PM, Purge, Burn-in 및 Bake-out으로 개선 할 수 있습니다. 지금 답변 드리는 문제는 NPW(non-pattern wafer) 기준으로 테스트 하는 것들이라서 4단계의 테스트가 있으면 첫 번째 단계 입니다. 그 이후 실제 Substrate를 구성하고 Process 테스트를 진행하기 때문에 이슈들이 발생합니다.

답변이 도움이 되셨으면 좋겠습니다. ^^