1. 반도체 기업에서 HBM 시장에서 경쟁력을 갖추기 위해서는 먼저 고성능의 HBM 패키지를 제공하는 것이 중요합니다. 이를 위해서는 패키지 기술의 개발과 함께 고객의 요구에 맞는 다양한 패키지 옵션을 제공하는 것이 필요합니다. 또한 HBM 기술의 진보를 따라가기 위해 지속적인 연구개발과 기술 혁신이 필요합니다.

2. TSV와 RDL은 HBM 패키징에서 중요한 역할을 담당하고 있습니다. 따라서 수율을 올리기 위해서는 이 두 공정에서 발생할 수 있는 불량을 최소화하는 것이 중요합니다. 이를 위해서는 정교한 설계와 공정 제어가 필요하며, 불량 발생 원인을 분석하고 이를 해결하는 데 노력해야 합니다. 또한 공정의 안정성을 확보하기 위해 실시간 모니터링과 자동화 기술을 도입하는 것도 중요합니다.

안녕하세요

현재 반도체 소자 자체는 계속해서 작아지고 있습니다.
다만 이를 담을 수 있는 패키징 기술이 못따라올 뿐이죠
HBM이 요즘 이슈가 되고 있는데, 이 또한 HBM을 담을 수 있는 패키징을 개발하는 것이 우선입니다.

안녕하세요

멘티님 질문에 답변 드립니다.

[질문] HBM 시장에서 경쟁력을 키우려면 어떤 부분을 노력해야 되나요?
[답변] 반도체에서 가장 중요한 부분은 수율 입니다. DDR같은 경우 수율이 90% 이상입니다. 하지만 HBM같은 경우 50~60% 정도 수준이죠. 여기서 얼마나 수율을 올릴 수 있는지에 따라서 회사의 이익과 연결 될 것입니다. 수율을 올리기 위해서는 HBM에서 사용되는 Bump공정, Pad공정, RDL공정의 최적화가 필요 하겠죠, 그리고 TSV기술 또한 필요 할 것이고, 칩을 붙이는 MUF공정도 개발이 필요 할 것입니다.

[질문] TSV, RDL공정에서 수율을 올리기 위한 관건은 무엇인가요?
[답변] TSV 같은 경우 Metal을 채우는 것이 무엇보다 중요합니다. Aspect ratio을 얼마나 가져가므로 제대로 된 bottom-up을 할 수 있는지(Void없이) 중요합니다. RDL같은 경우 수율에 크게 영향을 주는 공정은 아닙니다. 2가지 질문 중 TSV를 중요한 포인트로 잡아가시면 좋을 것 같습니다.

답변이 도움이 되셨으면 좋겠습니다.^^

안녕하세요 답변드립니다.

둘다 비슷한 맥락이라, 둘다 답변드립니다.

2. TSV 도 TSV 인데 TSV 할때 PC 발생을 줄이면서 설비가동률을 높이는게 필요합니다. 현재 HBM은 상당히 비싼공정입니다. Throughput도 나오지 않아서, 실제로 돈을 벌기가 어렵습니다. 엔비디아에 납품은 하겠지만, 그 과실을 HBM 회사들이 먹을 수 있을지 의문입니다.