회사/산업 · 삼성전자 / 공정설계

Q. 삼성전자 avp 공기

학부 연구생1년 (TFT 소자 개선), 반도체 외부 교육, 솔더볼 기업 탐방 등의 활동이 있습니다.

저번 하반기 메모리 공정기술 서류탈락하구 이번에 재지원하려고 하는데 패키징 기술이 떠오른다고 해서
avp에도 관심이 생겼습니다.

혹시 전공정 경험만으로는 넣기 힘들까요? 그대로 제조 공정기술로 가는게 맞을까요?

답변 6
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전공정 경험만으로는 avp에 들어가기는 어렵습니다. avp는 반도체 제조 공정 기술 외에도 패키징 기술, 재료 및 디자인 등 다양한 분야에서 전문성이 요구되기 때문입니다. 따라서, avp에 들어가기 위해서는 제조 공정 기술 뿐만 아니라 다양한 분야에서의 경험과 전문성이 필요합니다.

만약 패키징 기술에 관심이 있다면, 해당 분야에 대한 교육과 이해를 높이는 것이 좋습니다. 또한, 패키징 기술을 다루는 기업에서의 인턴십 혹은 프로젝트 경험을 쌓는 것도 좋은 방법입니다. 이를 통해 패키징 기술에 대한 이해도를 높이고, 경험을 쌓아 나가는 것이 중요합니다.

물론, 제조 공정 기술에도 관심이 있다면 그 분야로 진로를 정하는 것도 좋은 선택일 수 있습니다. 하지만, 반도체 산업에서는 패키징 기술 또한 중요한 분야이기 때문에 어느 분야로 진로를 정하든 해당 분야에 대한 깊은 이해와 경험을 쌓는 것이 중요합니다.

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코과장 ∙ 채택률 72% ∙
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일치

안녕하세요,

멘티님 질문 답변 드립니다,

[질문] 전공전 경험으로 avp지원 힘드나요?
[답변] 아닙니다. Package 공정 개선 및 생산성 향상을 위해 RDL 단위 공정에서 METAL, CMP, ETCH 팀에서 하는 공정은 이미 전 공정에서 사용하는 반도체 장비를 토대로 Recipe를 튜닝하여 사용 하는 것이기 때문에 연관성이 있습니다.

답변이 도움이 되셨으면 좋겠습니다^^


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탁기사
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일치

패키징은 학부입장에서 쌓기 어려운 경험이고, 중고신입도 꽤 있을겁니다, 국내 반도체 후공정이나 메이커사도 패키징관련 업체가 꽤 있거든요, 증착이나 포토 전공정 경험있으시면 넣어볼 만 한데, AVP쪽에 몰릴확률도 높고 아무래도 자소서 타겟팅이 부족해서 확률이 조금 떨어지긴 하겟죠, 쓸 수는 있겠지만 저라면 그냥 무난하게 메/팡 제조기술 갈것같습니다.


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Top_Tier
코사장 ∙ 채택률 95%

아닙니다. 전공정 경험만으로도 가능합니다. 학사신입의 경우 희망하는 직무와 핏한 경험만 있어야 하는 것이 아닙니다. 잠재역량을 보여주는 것만으로도 어필이 되기 때문에 가능하다고 생각합니다.


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코칭E
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일치

안녕하세요.

개인적으로 제조 공정기술로 가는게 합리적이라고 생각이 들어요.

도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다.


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졸린왈루
코사장 ∙ 채택률 98%

안녕하세요 멘티님
전공정 경험만 있다면 후공정 경험을 가진 지원자들에게 밀릴 가능성이 높습니다.
따라서 제조기술 담당 쪽으로 지원하시는 것을 추천드립니다.
멘티님의 취업에 좋은 결과 있기를 바라겠습니다.


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