삼성전자의 후공정에서는 다양한 제품에 따라 다양한 dicing 방법을 사용합니다. 일반적으로는 blade dicing을 많이 사용하지만, 고성능 제품에는 laser dicing을 사용하기도 합니다. 또한, 일부 제품에는 plasma dicing을 사용하기도 합니다. 각각의 방법은 장단점이 있어서 제품의 요구 사항에 맞게 선택하여 사용합니다.

한가지만 쓰지는 않지만 메인은 아직 레이저라 보시면 됩니다. 기재에 따라서도 조금씩 달라집니다.

삼성전자 또는 반도체 후공정 회사에서 Wafer Dicing 기술의 특정 기술만 사용하는 것은 아닙니다.
Wafer Type 및 특성에 따라서 Blade Sawing / laser Sawing / Plasma Sawing 중 어떤 기술을 사용할 것인가 결정하고 사용해야 하지요.

다만, 삼성의 경우 Blade Dicing 과 Laser Sawing을 많이 활용하고 있으며, Plasma Sawing 기술은 양산 단계로의 활용은 거의 없다고 보셔도 무방합니다.

질문이 조금 애매한데, 후공정에는 wafer saw와 PKG saw가 있습니다.
Wafer 상태에서 die로 하나씩 자르는 sawing인지, strip type에서 PKG 완료한 자재를 sawing하는 것인지요?

안녕하세요 답변드립니다.

제품마다 다르지만, 최근 제품들은 대부분 laser가 일반적으로 자주 쓰입니다.