네, conventional PKG의 중요성도 커지고 있습니다. TSP 공정기술 AVP는 미세화 기술에 한계에 따라 기존의 PKG 기술을 발전시키는 방향으로 나아가고 있습니다. 예를 들어, 기존의 공정 기술에 적용되는 재료나 기술을 개선하거나 새로운 기술을 도입하는 등의 방식으로 기존의 PKG 기술을 발전시키는 것이 중요합니다.

또한, TSP 공정기술 AVP는 새로운 PKG 기술을 개발하고 적용하는 것도 중요한 방향입니다. 예를 들어, 3D 패키지, SiP(System in Package), Wafer Level Packaging 등의 새로운 패키징 기술이 많이 연구되고 있습니다. 이러한 새로운 기술을 적용함으로써 더 높은 성능과 더 낮은 비용의 제품을 만들 수 있습니다.

또한, 다양한 분야에서 사용되는 PKG 기술의 수요도 증가하고 있습니다. 예를 들어, 자동차, 산업용 로봇, 의료기기 등 다양한 산업 분야에서 PKG 기술이 필수적으로 사용되고 있습니다. 따라서, 이러한 산업 분야에서도 PKG 기술의 발전이 필요하며, 이를 위해 기존의 PKG 기술을 개선하고 새로운 기술을 개발하는 것이 중요합니다.

마지막으로, 환경 문제에 대한 관심이 증가하면서 기존의 PKG 기술보다 더 친환경적인 기술이 요구되고 있습니다. 따라서, TSP 공정기술 AVP는 환경 친화적인 재료 및 기술을 개발하고 이를 적용하는 것도 중요한 방향으로 나아가고 있습니다.

컨벤셔날쪽보다는 wlp나 plp등의 2.5d,2.3d 패키징의 중요성이 대두되고 있고 나아가선 3d 패키징기술도 개발중입니다. 현재 패키징 기술의 업계 표준은 2.5d 기술입니다.