전공정과 후공정은 반도체 제조 공정에서 각각 다른 역할을 담당합니다.

전공정은 제조 및 기술 담당 직무로, 반도체 제조 공정에서 원자재를 이용하여 반도체 칩을 만드는 공정을 말합니다. 이 단계에서는 반도체 칩의 원형을 만들고, 노광, 증착, 은박막, 산화 등의 공정을 거쳐 반도체 칩의 원자재인 실리콘을 가공하고, 회로를 형성하는 등 반도체 칩의 제조 공정을 담당합니다. 이 때, 설비기술 직무는 이러한 제조 공정에서 사용되는 설비들의 관리, 유지보수, 고장 대응 등을 담당합니다.

후공정은 AVP사업부에 속하는 직무로, 반도체 제조 공정에서 만들어진 반도체 칩을 가공하고 조립하는 공정을 말합니다. 이 단계에서는 반도체 칩을 다양한 패키지 형태로 가공하고, 테스트하여 성능을 검증하고, 최종 제품으로 조립하는 등의 과정을 담당합니다. 이 때, 설비기술 직무는 이러한 후공정 공정에서 사용되는 설비들의 관리, 유지보수, 고장 대응 등을 담당합니다.

따라서 전공정과 후공정의 역할은 크게 다르지 않지만, 각각의 공정에서 사용되는 설비의 종류와 기술이 다를 수 있습니다. 또한, 실제로 현장에서 작업을 하면서 발생하는 문제들도 공정에 따라 다를 수 있으며, 이에 따라 설비기술자의 역할도 조금씩 차이가 있을 수 있습니다.

만약 후공정에 대한 경험이 없다면, 전공정에서 시작하는 것이 더 좋을 수 있습니다. 전공정에서는 반도체 제조 공정의 기초를 배우는 것으로 시작하여, 이후 후공정으로 넘어가면서 더 많은 경험을 쌓을 수 있기 때문입니다. 그리고 전공정에서도 실제 작업 경험이 없는 경우가 많기 때문에, 실습이나 온라인 교육을 통해 반도체 제조 공정에 대한 이해를 높이는 것이 중요합니다.

따라서 전공정과 후공정 모두 반도체 제조 공정에 대한 이해와 관련된 역할이지만, 전공정과 후공정에서 담당하는 공정과 사용되는 설비의 종류가 다르기 때문에 각각의 직무에 대한 전문성이 요구됩니다.

크게는 공정이 다릅니다, 후공정은 전공정에서 받아온 웨이퍼를 패키징 하는 것이고 전공정은 웨이퍼 제작 칩을 만드는 것이므로 8대공정이 존재합니다, 8대공정은 전공정 쪽입니다. 후공정은 패키징쪽이고 그냥 무난하게 전공정 쓰시면 좋을 듯 합니다.

안녕하세요 멘티님
해당 질문에 대해 답변 드리겠습니다.


사용하는 설비만 다를 뿐 실제 업무는 동일합니다.

전공정을 많이 하는 이유는 전공정이 조금더 대중화 되어있어 정보를 접하기 쉽기때문도 있습니다.


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