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Q. 반도체 장비사 공정개발(Application) / 삼성전자 반연 공정설계

22025반도체취업기원

안녕하세요. 직무의 세부 업무에 관한 질문드립니다. 반도체 장비사 공정개발(Application) 엔지니어는 다음과 같은 업무를 한다고 들었습니다. 추상적인 단어도 많고, 각각의 업무는 어떻게 진행되는지 감이 잡히지 않습니다. 가능한 자세히 예시를 들어 알려주시면 감사하겠습니다. 1. 고객 Nees 의 본질을 파악하고 구상, 실험, 평가, 분석 등을 수행 2. 양산 장비 issue 분석 및 Solution 제안으로 장비 안정화 3. 신규 Process 개발 및 기존 Process 개선 4. 양산 장비 개선 CIP 발굴 및 전개 5. 현장평가, JDP &JEP (공동개발 프로그램), 데모


2024.11.23

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

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