1. 반도체 클린 공정에서 RCA Cleaning은 일반적으로 사용되는 방법 중 하나입니다. 그러나 모든 클린 스텝이 RCA Cleaning 기법으로만 진행되는 것은 아닙니다. 특정 공정이나 요구 사항에 따라 다른 클린 방법이 적용될 수 있습니다.

2. 클린 스텝에서 SC1, QDR, SC2, DFH 등의 모든 과정이 항상 진행되는 것은 아닙니다. 각 단계의 필요성은 공정의 상태와 요구 사항에 따라 달라지며, 불필요한 단계는 생략될 수 있습니다. 공정 최적화를 위해 필요한 클린 단계만 선택적으로 수행하는 경우가 많습니다.

안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다.
1) 다른 방법도 사용해요
2) 필요한 과정만 사용해요
도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^

1. 당연하지만 RCA외 다른 방법도 많습니다.
2. 공정 프로세스의 재료나 조건에 따라 과정이 조금씩 상이합니다.

안녕하세요 멘티님
해당 질문에 대해 답변 드리겠습니다.


1. RCA외에도 건식 세정등 다양한 세정 방법이 있습니다.

2. 딱 정해진게 아니라 필요에 따라 달라집니다.


도움이 된 답변이라면 채택 부탁드려요!


취업에 성공하시길 바랍니다!

모든 공정이 하나에만 국한돼서 되는건 없습니다 클린뿐만아니라 다른공정들도요 ㅎ 레시피가 모듈과 레이어별로 다 다르고 설비사 마다도 레시피ui뿐만아니라 기본동작자체가 다른경우도 많습니다. 큰 틀에서는 spm이나 sc1 hf등 용액은 비슷하게 사용하나 방식이 다를 순 있습니다. 그리고 모든 과정이 진행되는 것도 아니고 레시피별로 스킵하는 경우도 있습니다.~

상황에 따라 필요가 없는 단계는 생략되는게 맞습니다!

안녕하세요 멘티님

상황에 따라 필요한 단계만 진행하고, 무조건 wet으로 한다기 보다는 dry 클리닝도 진행하는 공정이 존재합니다.

멘티님의 취업에 좋은 결과 있길 바랄게요~