Q. 반도체 Die to wafer 구리 하이브리드 본딩공정은 삼성전자ds의 공정기술 항목에 들어갈 수 있을까요?

답변 4

• 개

  개미는오늘도뚠뚠삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 73% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  안녕하세요 멘티님, 제가 담당하고 겪고 있는부분에서 생각할땐, 직접적인 연관성은 많이 떨어진다고 생각합니다. 너무 과도하게 연관성을 짖기보단 이를 통한 반도체 산업 및 공정들에 대한 이해도를 어필하는데 활용하심이 좋겠습니다.

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• 

  기흥평택하드워커삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 71% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요 금속배선공정 메탈공정은 해당 공정와 상이합니다 패키지 후공정 쪽 tsp쪽 보시는게 맞는것같습니다 참고 바라요 이상입니다

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  안경공대남삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 65% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요 Metal에 들어갑니다.

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• 졸

  졸린왈루(주)KEC

  코사장 ∙ 채택률 98%

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  안녕하세요 멘티님 삼성 8대공정에서의 금속배선공정은 전공정을 의미하며, 멘티님께서 하신경험은 후공정 경험으로 보입니다. 이를 생각하셔서 잘 비교해보시면 될듯합니다. 열심히 하셔서 꼭 좋은 결과 얻길 바라겠습니다.

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