회사/산업 · 삼성전자 / 모든 직무
Q. 삼성전자 고과
삼삼성321
삼성전자 고과로 스트레스 많이 받는다고 들었는데, 고과가 많이 중요한가요?
2020.01.27
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안녕하세요 신소재공학부 전공하였고, 전공정 실습 및 관련 학부연구생 경험이 있습니다. 후공정 관련 경험은 패키징 교육 1주일짜리 이수한 것이 다입니다. 현재 메모리 사업부의 반도체 공정 기술과 패키지 개발 직무, TSP총괄 사업부의 반도체 공정 기술과 패키지 개발 직무 총 4가지 직무 중에 어디를 쓸 지 고민중입니다. 메모리 패키지 개발 직무에서 하는 post fab 공정이 hbm 패키징에서 핵심인 것으로 알고 있어 전공정 역량이 중요하다고 충분히 어필할 수 있는 것으로 알고 있고, 현재 TO도 많이 부족하여 이 쪽으로 많이 끌리긴 합니다! 또한 메모리 패키지 개발은 HBM 을, TSP 패키지 개발은 그 외 wlp, plp 등을 하는 것이 맞나요?
석사의 경우 DX 모든 사업부에서 직무면접에 연구 PT 발표하나요? 아니면 문제풀이로 하나요?
저는 현재 3학년 2학기에 재학 중인 대학생입니다. 진로를 반도체 공정 분야로 설정하고 있어서, 관련 수업을 수강하고 반도체 복수전공을 병행하며 반도체 중심으로 스펙을 쌓고 있습니다. 그런데 부득이하게 졸업논문과 학부 연구생 활동은 액체금속을 다루는 연구실에서 진행 중입니다. 구체적으로는 액체금속 필름을 활용한 센서 특성 연구를 할 예정입니다. 이와 관련해 궁금한 점이 있습니다. 제가 취업을 희망하는 분야는 반도체 공정 쪽인데, 이러한 액체금속 연구 활동이 취업 스펙으로 활용 가능할지 궁금합니다. 물론 연관성을 찾으면 어느 정도 연결이 가능할 것 같지만, 분야가 약간 어긋나는 느낌도 들어서 고민이 됩니다. 이처럼 진로 분야와 연구 주제가 완전히 일치하는 것이 중요한지, 아니면 현재 진행 중인 프로젝트 자체의 연구 경험이 충분히 의미가 있는지 조언을 듣고 싶습니다.
안녕하세요 신소재공학부 전공하였고, 전공정 실습 및 관련 학부연구생 경험이 있습니다. 후공정 관련 경험은 패키징 교육 1주일짜리 이수한 것이 다입니다. 현재 메모리 사업부의 반도체 공정 기술과 패키지 개발 직무, TSP총괄 사업부의 반도체 공정 기술과 패키지 개발 직무 총 4가지 직무 중에 어디를 쓸 지 고민중입니다. 메모리 패키지 개발 직무에서 하는 post fab 공정이 hbm 패키징에서 핵심인 것으로 알고 있어 전공정 역량이 중요하다고 충분히 어필할 수 있는 것으로 알고 있고, 현재 TO도 많이 부족하여 이 쪽으로 많이 끌리긴 합니다! 또한 메모리 패키지 개발은 HBM 을, TSP 패키지 개발은 그 외 wlp, plp 등을 하는 것이 맞나요?
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저는 현재 3학년 2학기에 재학 중인 대학생입니다. 진로를 반도체 공정 분야로 설정하고 있어서, 관련 수업을 수강하고 반도체 복수전공을 병행하며 반도체 중심으로 스펙을 쌓고 있습니다. 그런데 부득이하게 졸업논문과 학부 연구생 활동은 액체금속을 다루는 연구실에서 진행 중입니다. 구체적으로는 액체금속 필름을 활용한 센서 특성 연구를 할 예정입니다. 이와 관련해 궁금한 점이 있습니다. 제가 취업을 희망하는 분야는 반도체 공정 쪽인데, 이러한 액체금속 연구 활동이 취업 스펙으로 활용 가능할지 궁금합니다. 물론 연관성을 찾으면 어느 정도 연결이 가능할 것 같지만, 분야가 약간 어긋나는 느낌도 들어서 고민이 됩니다. 이처럼 진로 분야와 연구 주제가 완전히 일치하는 것이 중요한지, 아니면 현재 진행 중인 프로젝트 자체의 연구 경험이 충분히 의미가 있는지 조언을 듣고 싶습니다.
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