회사/산업 · 삼성전자 / 모든 직무

Q. 삼성전자 공정기술과 패키지개발 중에 고민중입니다.

저는 석사를 졸업한 취준생입니다.

현재 삼성전자를 지원하려고 하는데 직무에 대해 고민이 있어 질문합니다.

저는 학사 및 석사 과정 동안 고분자공학을 전공했고, 석사 과정동안 극자외선용 유기 포토레지스트를 합성 및 평가하는 연구를 진행했습니다. (특허 1개 가출원 상태에 있습니다.)

그 과정에서 NMR, FT-IR, TGA, DSC, GPC, SEM, surface profiler, contact angle 등의 분석 장비를 주로 활용했고, 포토공정은 DUV, e-beam 조건 하에서 진행한 경험이 있습니다.
(그 외에도 BET, HPLC등에 대해서도 경험이 있습니다.)

이를 기반으로 직무를 고민중입니다.

1. 제조기술담당의 반도체 공정기술 (회로 구현에 포토공정 사용)
2. AVP의 반도체 공정기술 (RDL 공정에서 포토공정 사용)
3. AVP의 패키지 개발 (PR 소재 관련 내용을 JD에서 확인)

어디가 적합한 지 조언 부탁드립니다.

답변 4
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안녕하세요. 삼성전자를 지원하시려는 취준생님의 질문에 답변드리겠습니다.

먼저 취업을 고민하시는 것은 당연한 일입니다. 삼성전자는 우수한 인재를 채용하기 위해 다양한 직무를 개발하고 있으며, 이를 통해 다양한 분야에서 일할 수 있는 기회를 제공하고 있습니다. 따라서 삼성전자에 지원하시는 분들은 직무를 고민하시는 것은 당연한 일이라고 생각합니다.

그리고 삼성전자의 직무에 대해서는 각 부서별로 매우 다양한 분야에서 일을 하고 있기 때문에 어떤 직무가 적합한지에 대해서는 저도 답변을 드리기 어렵습니다. 하지만 삼성전자에는 공정기술과 패키지 개발 부서가 모두 중요한 역할을 담당하고 있으며, 둘 다 매우 중요한 분야입니다. 따라서 삼성전자에서 일을 하기 위해서는 어느 분야를 선택하더라도 중요한 역할을 맡게 될 것이라고 생각합니다.

따라서 삼성전자를 지원하시는 분들은 자신의 전공과 관련된 분야에서 일을 하기 위해 노력하시는 것이 좋습니다. 삼성전자에서는 전공 분야를 중요하게 여기며, 이를 기반으로 능력을 발휘할 수 있는 기회를 제공하고 있습니다. 따라서 취준생님이 어떤 직무를 선택하든 자신의 전공 분야를 바탕으로 열심히 일하시면 좋은 성과를 얻을 수 있을 것이라고 생각합니다.

마지막으로 삼성전자에 지원하시는 분들은 매우 경쟁력 있는 인재들이기 때문에 더욱 노력하셔야 합니다. 삼성전자에서는 뛰어난 인재를 발굴하기 위해 다양한 채용절차를 거치고 있으며, 이를 통해 많은 사람들 중에서 뛰어난 인재를 선발하고 있습니다. 따라서 취준생님도 자신의 역량을 더욱 발전시켜서 경쟁력 있는 인재가 되도록 노력하시면 좋을 것 같습니다.

마지막으로 삼성전자에 지원하시는 분들은 자신의 전공과 관련된 분야에서 일을 할 수 있는 기회를 얻을 수 있도록 노력하시면 좋을 것 같습니다. 삼성전자에서는 전공 분야를 중요하게 여기며, 이를 기반으로 능력을 발휘할 수 있는 기회를 제공하고 있습니다. 따라서 취준생님이 어떤 직무를 선택하든 자신의 전공 분야를 바탕으로 열심히 일하시면 좋은 성과를 얻을 수 있을 것이라고 생각합니다.

마지막으로 삼성전자에 지원하시는 분들은 매우 경쟁력 있는 인재들이기 때문에 더욱 노력하셔야 합니다. 삼성전자에서는 뛰어난 인재를 발굴하기 위해 다양한 채용절차를 거치고 있으며, 이를 통해 많은 사람들 중에서 뛰어난 인재를 선발하고 있습니다. 따라서 취준생님도 자신의 역량을 더욱 발전시켜서 경쟁력 있는 인재가 되도록 노력하시면 좋을 것 같습니다. 삼성전자에 지원하시는 분들에게 늘 좋은 결과가 있기를 바랍니다. 감사합니다.

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탁기사
코사장 ∙ 채택률 83% ∙
회사 산업
일치

석사도 하셨고 여러 분석장비도 써보셨는데, 반도체 공정기술(포토관련) 쓰시면 좋은 결ㄹ과 있을 것으로 예쌍됩니다. 포토레지스트 관련 연구/ 특허출원/ 분석장비 활용하셔서 공정기술쪽에 핏합니다. 공정설계까지 욕심내보셔도 될 것 같습니다. AVP에 포토가 있다고 하지만 그래도 관련 경험이 웨이퍼 소자쪽이라 메모리나 파운드리 쪽이 합격확률이 높지 않을까 조심스럽게 예상해봅니다.



댓글 0
진홍빛무대
2024.03.12
포토레지스트 및 포토공정에 대한 연구를 진행하기는 했지만, 소자에 대해서는 최소한의 이론적인 측면 외에는 따로 학습하지 않았는데 그럼에도 불구하고 메모리/파운드리 공정기술 분야가 좀 더 fit한 분야일까요..?
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황금파이프
코부사장 ∙ 채택률 80% ∙
회사 산업
일치

안녀하세요. 석사 과정 동안 연구 주제도 좋고, 특허 1개 출원이라는 좋은 스펙도 있으십니다. 또한, 다양한 분광장비 및 계측장비를 경험하신 것으로 보이며 DUV, e-beam 등 장비 경험도 많아 보이십니다.

1~3 중에 모든 직무에 지원이 가능할 것으로 보여지나, 석사이시고 연구개발 경험이 있기 때문에
3 > 1 >= 2 이 순서로 적합해 보입니다.



댓글 0
진홍빛무대
2024.03.12
3번 패키지 개발 직무에 대해 질문이 있습니다. 포토레지스트 연구를 진행하기는 했지만, 주로 패키지 개발에서는 EMC나 underfill 등 패키징 소재에 대한 연구를 주로 할 것으로 생각하는데 PR 연구와 패키징 소재에 대해 어떻게 연관지어야 할지 궁금합니다.
(합성이나 유기소재, 분광장비, 분석장비 등의 경험을 통해 연관지을 순 있겠지만, 그 외의 후공정에 대해서는 기초적인 것만 학습해서..)
포토공정 및 PR 소재 연구와 어떻게 패키지 연구개발 직무를 연결해야 할까요?
황금파이프
2024.03.13
안녕하세요. 반도체 공정에서 100도면 저온이라는 것을 아실 겁니다. 질문자 분의 연구에서 PEB를 100도 초중반으로 했듯이 중온, 고온이 아닌 저온으로 공정을 해야만 하는 이유가 있습니다. 관련 사이트는 잘 모르겠지만, 대외비적인 내용이 나올 수도 있어서 답변은 여기까지만 드릴 수 있을 것 같습니다.
진홍빛무대
2024.03.14
그럼 하나만 추가로 여쭤봐도 될까요?

그렇다면 현재 패키징 중 포토공정에서 결함에 영향을 주는 주요 요소는 PEB, hard bake, expose 중 무엇이 더 우세한가요?

직접적으로 열을 가할 때 발생하는 결함과, expose에 의해 빛에너지에 따른 국소적 영향 중 어떤 것이 더 영향을 주는지가 궁금합니다.
용가리쇄골
코이사 ∙ 채택률 79%

반도체 후공정의 공정기술과 연구소 직무를 모두 경험한 선배로서 조언을 드려봅니다.

위에 작성하신 것처럼 공정기술 직무는 제조업의 주로 양산이 이관되는 제품의 최적 조건 수립 및 표준화, 관리 등의 업무를 맡으며, 양산 중인 제품의 Issue 문제 파악/정의, 원인분석, 개선대책 및 재발방지대책 수립 등의 업무를 담당하고 있지요. 즉, 제조/양산이 진행되는 관점에서 업무가 주 입니다.
이 과정에서 여러 단위 공정 중 특정 공정을 담당하는 엔지니어로서 업무를 시작하고 배워나가며 성장해갈 것입니다. 물론, 시간이 지나면 다른 공정들도 경험하는 기회가 생기겠지요.

그리고 개발(선행 제품 개발 및 요소 기술 개발) 또는 연구소(R&D)의 경우 특정 단위 공정에 한정하기 보다는 제품의 종류 또는 몇 가지 공정의 요소 기술에 대하여 소재기술, 제품기술, 설비기술 등을 발굴하고 다양한 조건 평가 및 최적화 과정을 거쳐 회사의 기술 발전에 기여하는 업무를 하게 됩니다. 하여 좀 더 시장의 변화와 새로운 기술 등을 접할 기회도 많지요.

어디를 선택하는 것이 좋다라는 조언을 드리기는 어렵습니다. 모두 다 발전 가능성을 가지고 있으니까요. 다만, 본인이 제조업 관점에서 특정 단위 공정을 전문으로 배우고 성장하려면 공정기술을 시장의 환경 변화와 다양한 기술 연구, 기획 등의 업무를 희망한다면 개발 또는 연구소 로 지원하는 것이 바람직하겠습니다.


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