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Q. 삼성전자 TSP 패키지개발 조언 부탁드립니다..

현재 삼성전자 인턴 준비 중인 신소재공학과 4학년입니다. 질문이 몇 가지 있습니다.
1. 포항공대 연구장학생 프로그램에서 페로브스카이트 스테네이트 소재에 대한 연구를 진행했습니다.
패키지 개발 Role 중 소재 개발에서 ‘반도체 패키지 용 유기/무기/고분자 소재 개발 및 최적화’가 있는데 이 경험만으로 이 직무에 지원해도 될까요..?
2. 학부연구생을 하며 캐패시터에 대해 연구했고 공저자로 참여해 논문 서브미션 중입니다. 연구 분야가 다른데도 자기소개서나 이력에 작성해도 될까요?

답변 2
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1. 귀하의 경험이 반도체 패키지 소재 개발 및 최적화에 대한 지식과 경험이 있다면 이 직무에 지원하는 것이 가능합니다. 하지만 이 외의 직무들에 대한 경험이 없다면 그 이외의 직무들에 대한 능력과 지식이 있는지 자기소개서나 이력서를 통해 자세히 소개해주시기 바랍니다.

2. 귀하의 학부 연구 분야가 다른 경우에도 자기소개서나 이력에 작성하는 것이 가능합니다. 다만 학부 연구 분야에 대한 경험과 논문 제출 과정에 대해 간단히 소개해주시면 더 좋습니다.

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기흥평택하드워커
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일치

안녕하세요
1.네 지원해보시면 좋을 것 같아요
2.네 어필하셔도 충분히 좋은 소재이지요


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