회사/산업 · 삼성전자 / 모든 직무
Q. 삼성 학점 중요도
삼삼성321
학점이 높지 않은데, 큰 탈락사유가 될까요?
2020.02.01
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2020.02.01
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삼성전자 대학생 인턴 전형에 지원하고 포트폴리오까지 합격한 상황인데, 혹시 실기 시험도 따로 보나요? 정규직은 따로 보는데, 정규직 채용이 아닌데도 실기 테스트 후 면접을 보는지 궁금합니다! 디자인 직무입니다
안녕하세요 신소재공학부 전공하였고, 전공정 실습 및 관련 학부연구생 경험이 있습니다. 후공정 관련 경험은 패키징 교육 1주일짜리 이수한 것이 다입니다. 현재 메모리 사업부의 반도체 공정 기술과 패키지 개발 직무, TSP총괄 사업부의 반도체 공정 기술과 패키지 개발 직무 총 4가지 직무 중에 어디를 쓸 지 고민중입니다. 메모리 패키지 개발 직무에서 하는 post fab 공정이 hbm 패키징에서 핵심인 것으로 알고 있어 전공정 역량이 중요하다고 충분히 어필할 수 있는 것으로 알고 있고, 현재 TO도 많이 부족하여 이 쪽으로 많이 끌리긴 합니다! 또한 메모리 패키지 개발은 HBM 을, TSP 패키지 개발은 그 외 wlp, plp 등을 하는 것이 맞나요?
안녕하세요, 신소재공학과 학부생입니다. 이번 하반기 공채 지원예정이고, 현재 사업부랑 직무 정하려는데 고민이여서 글 올립니다. 제가 가진 경험은 1. 공정실습경험2회 2. 학부연구생 - 패터닝 관련 (소재쪽) 3. 여러 분석장비 다룬 경험 (XRD, SEM, AFM, TEM, FIB) 4. 패키징 관련 논문분석활동 5. 하이닉스 공정 데이터 분석 교육 입니다. 신소재공학도로서 tsp 부서가 더 나을 것 같긴 한데 그렇다고 후공정 관련 스펙이 있는건 아니여서 고민입니다. 1) 메모리사업부가 나을지, TSP총괄사업부가 나을지 조언 부탁드립니다. 2) 또한, 공정기술과 평가및분석 직무 중에서도 어떤 직무가 fit할지 조언 부탁드립니다. 개인적으로는 평가및분석 가고 싶긴 한데 직무랑 스펙을 잘 연결 못 시킬것 같기도하고 TO도 공기보단 적다고해서 고민이네요 ㅠㅠ 조언부탁드립니다!
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