ㅠ 이런 면접 질문을 어떻게 대답해야 할지 모르겠습니다. 자격증 없이 극복할 수 있는 방법이 있을까요?
5. 여러 직무 중에서 고민 중인 신소재 직무는 어떤 점이 좋아서 선택하셨는지 궁금합니다. 그리고 현직자로서 어떤 점이 장단점인지 알려주시면 감사하겠습니다.

1. TSP와 AVP는 후공정 패키징 관련 부서로, 패키징 경험이 없으면 지원하기 어려울 수 있습니다. 하지만 패키징과 품질 부분을 몰라도 많은 것을 배우고 성장할 수 있습니다. 또한, 지원하는 부서와 관련된 기술과 지식을 미리 공부하고 준비하는 것이 좋습니다.
2. Photo 관련 설비를 다룬 경험이 있으시다면 공정 설계와 공정 기술 직무도 고려해보시는 것이 좋습니다. 하지만 업무 난이도가 높다는 이야기를 들었다면 근무 환경과 근무 난이도를 미리 파악하고 이에 대한 대비책을 마련하는 것이 중요합니다.
3. LSI 사업부의 경우 회로 배경지식이 없어도 지원 가능합니다. 하지만 회로 배경지식이 있다면 더 유리하게 지원할 수 있습니다. 회로 배경지식이 없더라도 관련된 기술과 지식을 미리 공부하고 준비하는 것이 좋습니다.
4. 자격증이 없는 것이 걸리신다면, 해당 직무와 관련된 자격증을 취득하시는 것도 좋은 방법입니다. 또한, 자격증이 없어도 업무 능력을 증명할 수 있는 프로젝트나 경험을 강조하여 이를 보완하는 방법도 있습니다.
5. 신소재 직무는 새로운 기술과 소재를 개발하고 활용하는 분야로서, 끊임없이 새로운 도전과 발전이 가능하다는 점이 매력적입니다. 또한, 다양한 산업 분야에 적용될 수 있는 분야이기도 합니다. 하지만 연구 개발 단계에서의 실패에 대한 부담과 시간이 오래 걸릴 수 있다는 점이 단점이 될 수 있습니다.

1. 네 패키징같은 경우는 사실 학부입장에서 경험을 쌓기 어렵습니다, 소자관련 프로젝트가 있으시니 AVP보다는 전공정을 추천하긴합니다.

2. 설비는 진짜 힘듭니다. 4조3교대로 야간근무도 매우 잦고, 주 업무가 방진복입고 라인들어가서 설비렌치질돌리고, 설비안에 부품교체하고 몸쓰고 그럽니다.. 진짜로.. 그래서 공기, 공설을 추천드립니다. 매우 하는일이 다릅니다..

3. LSI 사업부도 공설 평분이있지만 to가 작고 일반 메 팡 을 추천드립니다. 회로관련은 LSI쪽에 스펙이 조금 높긴 합니다.

4. 자격증은 없어도 됩니다.

안녕하세요. 답변 드리겠습니다.

1. 구체적으로 어떤 경험을 쌓으셨는지는 모르겠지먄, 전공정 관련 경험에 포커싱이 맞춰져있다면 아무래도 다른 지원자에 비해 스펙/역량이 떨어질 수는 있습니다. 다만, 가끔은 후회 없이 소신지원하는 것도 정답이 될 수는 있습니다.

2. 포토 설비기술은 3교대를 한다고 알고 있고, 공정기술/공정설계는 3교대 까지는 아니지만 어느 정도 변형교대를 하기는 합니다. 근무 난이도는 포토가 에치와 더불어 공정 난이도 및 업무량이 기본적으로 많아서 높은 편이긴 합니다.

3. 네 맞습니다.

4. 사기업에서 자격증은 크게 의미 없습니다. 직무관련경험이 훨씬 더 중요합니다.

안녕하세요

1. 소자 관련된 경럼이 있다면 어디든 지원해볼 수는 있습니다. 하지만 최대한 경험과 매칭되는 직무에 지원하길 추천합니다

2. 가능하면 공정설계가 낫습니다

3. 르시 공설은 cis pixel개발 쪽입니다. 비메모리와 이미지센서에 관심이 있다면 지원해볼 수 있습니다

도움이 되었길 바랍니다

스펙이 너무 좋아 이번 상반기 붙으실 것 같습니다!
혹시 어떤 인턴하셨는지 여쭤봐도 될까요?