면접 · 삼성전자 / 모든 직무
Q. 입사 후 포부 면접질문
삼삼성321
입사 후 포부가 관련 질문은 어떻게 답변해야하나요?
2020.03.16
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답변 4
간호사 공채 지원서에 자격증 취득일을 오기재하였습니다. 2024.10.oo 를 2025.10.oo로 오기재하였는데 필수 자격증은 아니지만, 오지도 않은 날짜라 서류 탈락을 예상하였으나 서류와 필기전형에 합격하고 1차 면접에 다녀온 상태입니다. 1차 면접에서 관련 서류를 제출해야 해 서류 제출 전에 메일로 오기재 사항 관련해서 사과드리고 정정하였습니다. 그러나 아직 인사팀에서 메일 답장은 주시지 않았습니다. 날짜 오기재 때문에 무조건 불합이라고 보면 될까요? ㅠㅠ (+삼성 계열사라 삼성전자 선택하였습니다! 관련 직종은 아니지만 잘 부탁드립니다.)
안녕하세요 신소재공학부 전공하였고, 전공정 실습 및 관련 학부연구생 경험이 있습니다. 후공정 관련 경험은 패키징 교육 1주일짜리 이수한 것이 다입니다. 현재 메모리 사업부의 반도체 공정 기술과 패키지 개발 직무, TSP총괄 사업부의 반도체 공정 기술과 패키지 개발 직무 총 4가지 직무 중에 어디를 쓸 지 고민중입니다. 메모리 패키지 개발 직무에서 하는 post fab 공정이 hbm 패키징에서 핵심인 것으로 알고 있어 전공정 역량이 중요하다고 충분히 어필할 수 있는 것으로 알고 있고, 현재 TO도 많이 부족하여 이 쪽으로 많이 끌리긴 합니다! 또한 메모리 패키지 개발은 HBM 을, TSP 패키지 개발은 그 외 wlp, plp 등을 하는 것이 맞나요?
아래는 제 스펙입니다. 현재는 반도체 품질 관리 또는 생산기술 직무로의 취업을 생각 중입니다. 조언 부탁드리겠습니다. 대학: 수도권 중상위권 학과: 화학공학과 학점: 4.19/4.5(전공: 4.26/4.5) 자격증 - ADsP - 위험물산업기사 - 오픽 IM1(재취득 예정) 경력 및 관련 경험 - 학부연구생: PI 합성, 필름 코팅 실험 - 광주과학기술원 인턴십 3주: sputter, PECVD, RIE 장비 운용을 직접 해보진 못 하였지만 과정을 참관. 유연전자소자 제작 실험 진행. - 학부 전공 실험: litho 공정 진행 경험. - NCS 교육 이수: '반도체 소자의 품질 향상을 위한 데이터 분석' 주제 이번 방학 때도 기업 인턴이나 외부 실습 교육을 지원하였지만 기회가 없어 어떤 경험을 더 쌓아야 할지 고민입니다. 이번 방학동안 취업을 위해 해야할 것들은 무엇이 있을까요? 현재는 반도체 공정 관련 온라인 교육, 자격증 취득 정도 생각 중입니다. 조언 부탁드리겠습니다!
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