면접 · 삼성전자 / 모든 직무
Q. 책 관련 질문
책을 평소에 읽지 않는데, 책 관련 질문은 어떻게 답변할까요?
2020.03.17
함께 읽은 질문
- Q.Lorem ipsum dolor sit amet, consectet
- Q.Lorem ipsum dolor sit amet, consectet
- Q.Lorem ipsum dolor sit amet, consectet
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.
면접 · 삼성전자 / 모든 직무
책을 평소에 읽지 않는데, 책 관련 질문은 어떻게 답변할까요?
2020.03.17
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.
안녕하세요. 저번신입공채때 글로벌cs센터 품질/서비스에 서류합격해서 다시지원해보려고하는데 이번엔 품질 서비스가 두직무로 나눠있더라구요. 어떤걸 지원할지 고민되는데 일단지원자격은 둘다 전기/전자/컴퓨터/산업공학쪽이고 -품질 기구/회로 설계 및 소프트웨어 개발 기초 지식 DX제품 신뢰성,내구성,sw품질검증 우대사항 품질 직무 관련 활동 경험 프로그래밍 기초, Java, AI 기초 지식 -서비스 품질·서비스 관련 지식 보유 해외 법인과 소통 가능한 회화 능력 우대사항 서비스 관련 활동 경험 생성형 AI 프로젝트 경험 데이터 분석 역량, 프로그래밍 언어 제 배경은 해외대(컴공) 3.9/4.0 토익 960 오픽 AL 해외법인 소프트웨어qa 2년 경력 품질쪽 지원경우 장점:sw품질 경험 단점:공정/회로쪽 지식 없음 서비스쪽일경우 장점:해외법인경험, 영어능통 단점:직접적인 서비스경험 없음. 이과에서 서비스경험있는 지원자가 적을거라생각되긴한데, 어느쪽이 좀더 적합해 보이시나요.?
안녕하세요 이번에 삼성전자 채용 관련하여 TSP 평분과 공정기술 중에 직무 선택에 고민이 있어 질문 드립니다. 저는 OSAT에서 Test process engineer로 근무 중이며, 크게 1. FT 양산 관리 - 저수율 lot 분석 (자재기인인지, 설비문제인지) 2. Program correlation - 프로그램 받아서 test 정상적으로 되는지 3. 장비 가동률 관리 (Site loss 관리) 개발 관련 업무는 없고 양산 제품 관리 입니다. 잡디를 보면서 어느 직무가 더 Fit 할 지 판단이 안서서 문의 드립니다. 평분과 공기 직무 모두 Test 팀이 따로 존재 하는 것일까요 ? 있다면 FT/BI/SLT 모두 분리되어 있는지도 궁금합니다 !
저는 현재 3학년 2학기에 재학 중인 대학생입니다. 진로를 반도체 공정 분야로 설정하고 있어서, 관련 수업을 수강하고 반도체 복수전공을 병행하며 반도체 중심으로 스펙을 쌓고 있습니다. 그런데 부득이하게 졸업논문과 학부 연구생 활동은 액체금속을 다루는 연구실에서 진행 중입니다. 구체적으로는 액체금속 필름을 활용한 센서 특성 연구를 할 예정입니다. 이와 관련해 궁금한 점이 있습니다. 제가 취업을 희망하는 분야는 반도체 공정 쪽인데, 이러한 액체금속 연구 활동이 취업 스펙으로 활용 가능할지 궁금합니다. 물론 연관성을 찾으면 어느 정도 연결이 가능할 것 같지만, 분야가 약간 어긋나는 느낌도 들어서 고민이 됩니다. 이처럼 진로 분야와 연구 주제가 완전히 일치하는 것이 중요한지, 아니면 현재 진행 중인 프로젝트 자체의 연구 경험이 충분히 의미가 있는지 조언을 듣고 싶습니다.
안녕하세요. 저번신입공채때 글로벌cs센터 품질/서비스에 서류합격해서 다시지원해보려고하는데 이번엔 품질 서비스가 두직무로 나눠있더라구요. 어떤걸 지원할지 고민되는데 일단지원자격은 둘다 전기/전자/컴퓨터/산업공학쪽이고 -품질 기구/회로 설계 및 소프트웨어 개발 기초 지식 DX제품 신뢰성,내구성,sw품질검증 우대사항 품질 직무 관련 활동 경험 프로그래밍 기초, Java, AI 기초 지식 -서비스 품질·서비스 관련 지식 보유 해외 법인과 소통 가능한 회화 능력 우대사항 서비스 관련 활동 경험 생성형 AI 프로젝트 경험 데이터 분석 역량, 프로그래밍 언어 제 배경은 해외대(컴공) 3.9/4.0 토익 960 오픽 AL 해외법인 소프트웨어qa 2년 경력 품질쪽 지원경우 장점:sw품질 경험 단점:공정/회로쪽 지식 없음 서비스쪽일경우 장점:해외법인경험, 영어능통 단점:직접적인 서비스경험 없음. 이과에서 서비스경험있는 지원자가 적을거라생각되긴한데, 어느쪽이 좀더 적합해 보이시나요.?
안녕하세요 이번에 삼성전자 채용 관련하여 TSP 평분과 공정기술 중에 직무 선택에 고민이 있어 질문 드립니다. 저는 OSAT에서 Test process engineer로 근무 중이며, 크게 1. FT 양산 관리 - 저수율 lot 분석 (자재기인인지, 설비문제인지) 2. Program correlation - 프로그램 받아서 test 정상적으로 되는지 3. 장비 가동률 관리 (Site loss 관리) 개발 관련 업무는 없고 양산 제품 관리 입니다. 잡디를 보면서 어느 직무가 더 Fit 할 지 판단이 안서서 문의 드립니다. 평분과 공기 직무 모두 Test 팀이 따로 존재 하는 것일까요 ? 있다면 FT/BI/SLT 모두 분리되어 있는지도 궁금합니다 !
저는 현재 3학년 2학기에 재학 중인 대학생입니다. 진로를 반도체 공정 분야로 설정하고 있어서, 관련 수업을 수강하고 반도체 복수전공을 병행하며 반도체 중심으로 스펙을 쌓고 있습니다. 그런데 부득이하게 졸업논문과 학부 연구생 활동은 액체금속을 다루는 연구실에서 진행 중입니다. 구체적으로는 액체금속 필름을 활용한 센서 특성 연구를 할 예정입니다. 이와 관련해 궁금한 점이 있습니다. 제가 취업을 희망하는 분야는 반도체 공정 쪽인데, 이러한 액체금속 연구 활동이 취업 스펙으로 활용 가능할지 궁금합니다. 물론 연관성을 찾으면 어느 정도 연결이 가능할 것 같지만, 분야가 약간 어긋나는 느낌도 들어서 고민이 됩니다. 이처럼 진로 분야와 연구 주제가 완전히 일치하는 것이 중요한지, 아니면 현재 진행 중인 프로젝트 자체의 연구 경험이 충분히 의미가 있는지 조언을 듣고 싶습니다.
답변 4