ALD는 Atomic Layer Deposition의 약자로, 원자층 증착 기술을 의미합니다. ALD는 주로 반도체 및 나노기술 분야에서 사용되며, RDL 공정에도 많이 적용되고 있습니다.

RDL은 Redistribution Layer의 약자로, 반도체 패키징 공정 중 하나로, 칩과 다른 부품을 연결하는 역할을 합니다. RDL 공정에서 ALD는 적층 기술로 써서 박막의 구조를 컨트롤하거나 산화, 환원 등의 반응을 이용하여 박막을 생성하는 역할을 합니다.

따라서, 현재 RDL 공정에서도 ALD 기술이 많이 사용되고 있으며, 더욱 발전하고 발전될 가능성이 큰 기술이기 때문에 관련 분야에 관심이 있는 경우에는 참고하셔도 좋을 것 같습니다.

RDL 양산에서는 아직 ALD가 적용되고 있진 않습니다. 개발단계정도라 생각하시면 될 것 같습니다.

안녕하세요. 공정 기술 내용은 대외비라 답변드리기 어렵습니다.
어느 정도 유추해볼 수 있겠는데요, RDL 공정의 소자 구조를 파악하시고, 대략 얼마 정도 두께의 박막이 필요한지 확인해보면 될 것 같습니다. ALD는 공정이 느리다는 단점이 있기 때문입니다.