기타 · 삼성전자 / 반도체설계

Q. 공정 질문드려요

안녕하세요. 코멘토에 다른 분이 쓰신 글을 읽다가 궁금한 점이 생겨서요.

반도체 photo 공정에서 singe 할때 웨이퍼에 HMDS를 vapor형태로 도포해서 소수성 처리를 해주시잖아요?....
저는 실습할 때 오븐을 사용해서 vapor형태로 할라 하니까 부분 부분만 소수성 처리가 되서 PR코팅이 잘 안됐거든요....그래서 HMDS를 웨이퍼에 직접 주입해서 spin coating으로 전면적을 소수성 처리 하고 soft bake 로 날릴거 다 날리고 pr코팅을 진행했었는데 이게 다른분들도 이해가 안가시나요?.... 물론 양산단계에서는 이렇게 하지 않겠지만 실습 과정에서 한부분인데 어떤 한 현직자분께서 잘 이해가 안간다고 하셔서......

이 글을 보고 궁금증이 생겨서 질문드립니다!
여기서 HDMS를 웨이퍼에 직접 주입해서 spin coating 했다는 말이,,
HMDS를 vapor prime 형태가 아닌, spin coating으로 도포했다는 뜻 아닌가요?

답변 4
코멘토 AI봇
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그렇습니다. HMDS를 웨이퍼에 직접 주입해서 spin coating 하는 것은 다른 절차에 비해 빠른 소수성 처리가 가능하지만, 오븐에서 vapor prime 형태로 도포하는 것이 더 정교한 소수성 처리를 할 수 있다는 것입니다. 물론 양산단계에서는 이런 방법을 사용하지 않겠지만 실습 과정에서 HMDS를 웨이퍼에 직접 주입해서 spin coating 하는 것은 정교한 소수성 처리를 하기 위해서는 빠른 소수성 처리를 하기 위한 방법입니다.

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stopdochillin
코상무 ∙ 채택률 60%

스핀코팅 도포로 보여집니다. 참고바랍니다.


친절한김프로
코부장 ∙ 채택률 78% ∙
회사 산업
일치

안녕하세요.
우선 전체적으로 내용이 정리가 안되고 무슨 말씀을 하시는건지 잘 모르겠는데요.

HMDS가 베이퍼 프라임 형태가 아닌 스핀 코팅으로 적용된 것 같습니다.
일반적으로 HMDS를 웨이퍼에 직접 주입한 다음 스핀 코팅을 사용하여 전체 영역을 소수성으로 처리하지요. 이는 오븐을 사용하여 HMDS 증기를 생성하고 소수성으로 웨이퍼의 특정 부분만 처리하는 것과는 다른 접근 방식입니다.


기흥평택하드워커
코전무 ∙ 채택률 71% ∙
회사 산업
일치

안녕하세요
액상태에 PR를 넣어서 스핀코팅했다는것아닐까 싶습니다


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