면접 · 삼성전자 / 반도체설계

Q. 반도체 8대 공정 중 표면 개질이나 표면 장력 등과 관련된 공정이 뭐가 있을까요?

안녕하세요 석사 학위 과정동안 계면활성제 및 표면 개질에 관련된 연구를 진행했었습니다.
모든 공정에서 계면이 중요한 것은 당연하지만,
혹시 8대 공정중에서 특히 더 계면의 표면 개질이나 계면 현상에 밀접한 관련이 있는 공정이 있을까요?
조언 부탁드립니다. 감사합니다.

답변 4
r
radish
코부사장 ∙ 채택률 77% ∙
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일치

안녕하세요

표면개질 또는 장력 위주로 된.. 공정... 포토에서의 도포나 엣치정도가 있겠습니다...!

많이 있지는 않네요 ㅠㅠ


니꿈은뭐니
코사장 ∙ 채택률 85%

아무래도 Lithography 공정에서 Resist와 sub. 의 밀착력이 대단히 중요한 공정능력 사안이라 표면개질에 대해 끊임없는 연구개발이 이뤄지고 있습니다.


할수있어.
코부장 ∙ 채택률 65%

리쏘, resisit 등 포토에서 도포 , 엣지,, 다양한 공정에서 사용되는 것이 많습니다.


황금파이프
코부사장 ∙ 채택률 80% ∙
회사 산업
일치

CVD나 METAL에서는 adhesion, PHOTO에서는 PR 도포, ETCH에서는 ALE, CLN에서도 쓰이고 솔직히 안 쓰이는 곳이 없을만큼 중요하다고 생각합니다. 하지만 그만큼 그 분야에 대해 빠삭하게 알고 계신 분은 적은 느낌입니다. 작성자 분의 우수한 역량을 저희 회사에서 마음껏 펼치셨으며 좋겠습니다.


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