Q. 실제 현업에서도 Photo 공정에서 PR spin coating 전에 HMDS 처리를 진행하는지 궁금합니다.

답변 7

• M

  Memory Department삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 82% ∙

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  일치

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  채택된 답변

  지원자님! 먼저 질문 주신 내용이 아주 흥미롭네요~ 대학원에서 직접 Photo 공정과 Lift-off 공정을 다루시다니, 정말 실무와도 밀접한 경험을 하고 계시네요~ 먼저 답변드리자면, 실제 삼성전자와 같은 반도체 업계에서도 Photo 공정 전 HMDS 처리는 자주 이루어져요! HMDS(Hexamethyldisilazane)는 포토레지스트(PR)와 웨이퍼 표면의 접착력을 높이기 위해 중요한 처리가 되는데, 주로 HMDS vapor prime을 통해 진행하는 경우가 많답니다. 이 과정은 웨이퍼 표면의 수분을 제거하고, 실리콘 산화막이나 금속 등 다양한 기판에서 PR이 잘 붙도록 도와줘요. 일반적으로 대형 공정에서는 오븐 장비에서 HMDS vapor prime을 하지만, 연구실 환경에서는 지원자님처럼 스핀 코팅 방식으로 HMDS solution을 사용하는 경우도 많아요~ 현재 Lift-off 공정에서 HMDS 처리 후 아세톤으로 PR을 제거할 때, 금속층까지 함께 떨어져 나가는 문제를 겪고 계신 것 같아요! 말씀하신 것처럼, 이는 HMDS가 아세톤에 영향을 받아 PR과의 접착력이 감소하는 원인이 있을 수 있어요. 개선 방안으로는 다음을 고려해 보실 수 있어요~ HMDS 처리 후 약간의 베이킹 단계(예: 핫 플레이트에서 저온 처리)를 추가하여 접착력을 안정화시키는 방법을 시도해 보세요! 이는 HMDS layer가 기판과 잘 고정되게 하는 데 도움을 줄 수 있답니다. PR을 스핀 코팅할 때, 사용하시는 PR 종류와 두께도 영향을 줄 수 있으니, 최적화된 PR 두께나 종류를 실험해 보시는 것도 좋아요. 특정 PR은 금속층 Lift-off 공정에 더 적합할 수 있거든요~ 혹시 가능하다면, HMDS 대신에 adhesion promoter 중 다른 옵션들을 시도해보는 것도 방법이 될 수 있어요. 혹은 HMDS 양을 조금 줄여보거나, spin coating 속도 등을 조절해보면서 처리 강도를 조절하는 방식도 시험해 보실 수 있습니다~ 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!

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• 흰

  흰수염치킨삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 57% ∙

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  일치

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  안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 네 PR 코팅전에 처리해요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^

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• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 78% ∙

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  일치

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  1. defect이 많이 생기거나 불량이 많은 제품에 대해 hdms공정을 스핀코팅 전 미리진행하는 경우도있습니다. 2. pr의높이를 올려서 포토공정 진행 또는 아세톤 넣을 시 베리어역할을 하도록 하거나 다른 박막층을 도포하는방법도 생각해보세요~ (hard mask)

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• 졸

  졸린왈루(주)KEC

  코사장 ∙ 채택률 98%

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  안녕하세요 멘티님 실제로 현업에서도 HMDS 처리를 통해 코팅 전에 접착력을 높입니다. 멘티님의 취업에 좋은 결과 있길 바랄게요~

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• 칸

  칸칸이삼성전자

  코차장 ∙ 채택률 67% ∙

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  일치

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  안녕하세요 멘티님 1. 실제 현업에서도 HMDS 처리를 합니다. 2. 여러 방법이 있겠지만 기술적인 측면은 대외비라 죄송하지만 말씀 드리기 어려울 것 같습니다.

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• 메

  메에모리삼성전자

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  일치

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  네 말씀하신 HMDS 처리를 진행하고 있으며 해결책 중 하나로는 PR coating 두께 변수가 있을 것 같아요.

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• 니

  니꿈은뭐니삼성전기

  코사장 ∙ 채택률 86%

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  hmds는 양산에서도 밥먹듯이 쓰고 있는 공법인데 lift-off 공정의 경우에는 특별히 밀착력 요구되지 않을뿐더러 negative pr을 활용하기 때문에 hmds자체를 잘 쓰지 않습니다.

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