회사/산업 · 삼성전자 / 회로설계

Q. 삼성 전자 회로 설계 interposer 설계

안녕하세요 현재 대학원 연계 삼성 전자 입시 지원서를 쓰고 있는 사람입니다. 현재 삼성에서 만들고 있는 PIM(Processing In Memory)에서 이제 HBM과 HOST 프로세서가 PHY로 가까이 연결되어 있고 그 아래 interposer가 있는 것으로 구조를 공부했습니다.

1) 이 interposer 설계는 어느 회로 설계 직무에서 담당하는 것인지 알고 싶습니다.

2) 그리고 HBM에서 TSV 기술이 가장 중요한 기술인 것으로 알고 있는데 그럼 메모리 회로 설계 엔지니어로서 TSV를 이용해서 3D로 적층하였을 때 가장 Main으로 고려하는 이슈는 무엇인지 알고 싶습니다.
(TSV 기술은 공정 기술에 가까운 것 같아 HBM에서 회로적으로 가장 중요한 이슈가 무엇인지 궁금합니다.)

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m
masteric
코부사장 ∙ 채택률 76% ∙
회사 산업
일치

1 다른거뉴잘모르겠습니다만 IO 입장에서 adc가 빠르게 동작하여 데이터레이트를 뽑아내야하는데 이게 한계가 있습니다 sndr이 어느정도 나와야하기때문에 그때문에 어떻게할지 고민중에있는거죠 새로운 구조를 써야하는지 어케할지


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