Q. 삼성 전자 회로 설계 interposer 설계
안녕하세요 현재 대학원 연계 삼성 전자 입시 지원서를 쓰고 있는 사람입니다. 현재 삼성에서 만들고 있는 PIM(Processing In Memory)에서 이제 HBM과 HOST 프로세서가 PHY로 가까이 연결되어 있고 그 아래 interposer가 있는 것으로 구조를 공부했습니다.
1) 이 interposer 설계는 어느 회로 설계 직무에서 담당하는 것인지 알고 싶습니다.
2) 그리고 HBM에서 TSV 기술이 가장 중요한 기술인 것으로 알고 있는데 그럼 메모리 회로 설계 엔지니어로서 TSV를 이용해서 3D로 적층하였을 때 가장 Main으로 고려하는 이슈는 무엇인지 알고 싶습니다.
(TSV 기술은 공정 기술에 가까운 것 같아 HBM에서 회로적으로 가장 중요한 이슈가 무엇인지 궁금합니다.)
2021.08.04