대학생활 · 삼성전자 / 회로설계
파운드리는 수주 받아서 공정돌리는 기관으로 알고있는데, 파운드리에 입사한 회로설계 엔지니어들은 따로 또 개발하는 것이 있나요? 정확히 어떤 업무를 하는 건가요?
2024.03.23
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안녕하세요, 현재 4-1까지 마친 전자전기공학부 학생입니다. AI, SoC 두 분야에 관심이 많아 1년간 학부연구생 및 다양한 프로젝트를 진행해왔습니다. 주로 아래와 같은 활동들을 수행했습니다. [AI 관련] - image 처리 AI모델 개발, 훈련, 검증, 배포 과정 경험 - 개발한 AI 모델 양자화 후 FPGA에서 구동, AI 모델 경량화를 위한 지식 증류 연구 참여 [SoC 설계 관련] - RISC-V Vector extension을 지원하는 코어 제작, FPGA 실증 및 동작 검증 - AXI 를 통해 제작한 RISC-V 코어와 ARM코어 사이의 데이터 전송 설계 이런 경험을 바탕으로, LSI의 NPU 설계를 지원하는 것이 좋을지, SoC(AP등) 설계를 지원하는게 좋을지 고민하고 있습니다. 멘토님들께 제 경험이 어느 쪽에 더 적합한지 여쭤보고 싶습니다!
안녕하세요, 학부를 졸업한지 반년이 지난 취준생이고, 현재 석사과정 재학중입니다. 학부때 집적회로 분야를 집중적으로 수강했고, MPW에 참여하여 Virtuoso를 활용한 Tapeout까지 진행한 경험도 있습니다. 뿐만 아니라 IC Compiler를 활용한 디지털 회로 합성도 경험도 있습니다. 이번 공채에서 DS는 메모리 사업부만 회로설계를 뽑는것으로 알고있고, LSI나 파운드리는 공고가 열리지 않아 DX의 MX사업부 회로개발분야도 생각중에 있습니다. 다만 DX쪽은 PCB 경험이 없어 최대한 엮어볼려고 하는데, 칩 설계와 PCB는 어떠한 방식으로 엮어야 좋을까요? 또한, 메모리회설은 뽑는인원이 대략 어느정도 되는지도 궁금합니다. 상반기에 안뽑은 만큼 더 뽑을 수도 있나요? 2자리 혹은 3자리수를 뽑는지 최근의 기조가 궁금하고, MX사업부도 어느정도의 인원을 뽑는지, 혹은 근래 들어서 어느정도 규모로 뽑았었는지 알려주신다면 감사하겠습니다.
안녕하세요! 저는 현재 3학년 1학기를 마치고 2학기를 막 시작한 대학생입니다. 학점은 4.09/4.3(변환 4.24정도)이고 수업을 들으며 디지털 회로설계 쪽이 흥미가 생겨 이 방향으로 준비해보고자 하는 상황입니다. 활동은 아직 3학년이라 삼성샤이닝스타, SK하이포 등 교육이수활동들만 있는 상태입니다. 현재는 회로설계 경진대회(NPU)에 참여하여 Cadence툴을 다뤄보고 있으며, 다음학기에는 인턴(기업,랩실 중 되는거)을 계획하고 있습니다. 다만, 이 분야로 확정하기 전에 멘토님들께 몇가지 질문을 드려보고 싶습니다! 1. 회설 직무의 장점과 단점(고충)이 궁금합니다. 2. 입사 당시 회설 직무 동기가 몇 명정도였는지 궁금합니다. 3. 학부졸 취업을 계획하고 있는데 특히 회설직무는 학부졸과 석사졸의 업무가 다른가요? 만약 다르다면, 학부졸분들이 연차가 쌓이면 "보통" 석사졸 업무(연구개발 등)로 자연스럽게 이어지는지 궁금합니다. 특출난 케이스를 제외해주시면 감사하겠습니다!!
안녕하세요, 현재 4-1까지 마친 전자전기공학부 학생입니다. AI, SoC 두 분야에 관심이 많아 1년간 학부연구생 및 다양한 프로젝트를 진행해왔습니다. 주로 아래와 같은 활동들을 수행했습니다. [AI 관련] - image 처리 AI모델 개발, 훈련, 검증, 배포 과정 경험 - 개발한 AI 모델 양자화 후 FPGA에서 구동, AI 모델 경량화를 위한 지식 증류 연구 참여 [SoC 설계 관련] - RISC-V Vector extension을 지원하는 코어 제작, FPGA 실증 및 동작 검증 - AXI 를 통해 제작한 RISC-V 코어와 ARM코어 사이의 데이터 전송 설계 이런 경험을 바탕으로, LSI의 NPU 설계를 지원하는 것이 좋을지, SoC(AP등) 설계를 지원하는게 좋을지 고민하고 있습니다. 멘토님들께 제 경험이 어느 쪽에 더 적합한지 여쭤보고 싶습니다!
안녕하세요, 학부를 졸업한지 반년이 지난 취준생이고, 현재 석사과정 재학중입니다. 학부때 집적회로 분야를 집중적으로 수강했고, MPW에 참여하여 Virtuoso를 활용한 Tapeout까지 진행한 경험도 있습니다. 뿐만 아니라 IC Compiler를 활용한 디지털 회로 합성도 경험도 있습니다. 이번 공채에서 DS는 메모리 사업부만 회로설계를 뽑는것으로 알고있고, LSI나 파운드리는 공고가 열리지 않아 DX의 MX사업부 회로개발분야도 생각중에 있습니다. 다만 DX쪽은 PCB 경험이 없어 최대한 엮어볼려고 하는데, 칩 설계와 PCB는 어떠한 방식으로 엮어야 좋을까요? 또한, 메모리회설은 뽑는인원이 대략 어느정도 되는지도 궁금합니다. 상반기에 안뽑은 만큼 더 뽑을 수도 있나요? 2자리 혹은 3자리수를 뽑는지 최근의 기조가 궁금하고, MX사업부도 어느정도의 인원을 뽑는지, 혹은 근래 들어서 어느정도 규모로 뽑았었는지 알려주신다면 감사하겠습니다.
안녕하세요! 저는 현재 3학년 1학기를 마치고 2학기를 막 시작한 대학생입니다. 학점은 4.09/4.3(변환 4.24정도)이고 수업을 들으며 디지털 회로설계 쪽이 흥미가 생겨 이 방향으로 준비해보고자 하는 상황입니다. 활동은 아직 3학년이라 삼성샤이닝스타, SK하이포 등 교육이수활동들만 있는 상태입니다. 현재는 회로설계 경진대회(NPU)에 참여하여 Cadence툴을 다뤄보고 있으며, 다음학기에는 인턴(기업,랩실 중 되는거)을 계획하고 있습니다. 다만, 이 분야로 확정하기 전에 멘토님들께 몇가지 질문을 드려보고 싶습니다! 1. 회설 직무의 장점과 단점(고충)이 궁금합니다. 2. 입사 당시 회설 직무 동기가 몇 명정도였는지 궁금합니다. 3. 학부졸 취업을 계획하고 있는데 특히 회설직무는 학부졸과 석사졸의 업무가 다른가요? 만약 다르다면, 학부졸분들이 연차가 쌓이면 "보통" 석사졸 업무(연구개발 등)로 자연스럽게 이어지는지 궁금합니다. 특출난 케이스를 제외해주시면 감사하겠습니다!!
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