1. Layout을 이용한 방법은 반도체 칩의 레이아웃을 최적화하여 수율을 높이는 방법입니다. 레이아웃은 반도체 칩의 회로를 구성하는 부품들의 배치와 연결을 의미합니다. 따라서 레이아웃을 최적화하면 반도체 칩의 작동이 원활해지고 결함이 줄어들어 수율을 높일 수 있습니다. 최적화 방법으로는 반도체 칩의 속도, 전력 소모, 열 발생 등 다양한 요소를 고려하여 레이아웃을 설계하는 방법이 있습니다.

2. 수율을 높이기 위한 다른 방법으로는 공정 제어가 있습니다. 공정 제어는 반도체 칩을 생산하는 과정에서 일어나는 다양한 변수들을 관리하고 조절하여 칩의 품질과 수율을 높이는 방법입니다. 예를 들어 공정 중에 발생하는 불량율을 줄이기 위해 공정 파라미터를 조절하거나 불량 칩을 빠르게 감지하여 처리하는 방법 등이 있습니다. 또한 최신 기술을 활용하여 공정 설계를 개선하는 방법도 있습니다. 이를 통해 더 정교한 공정 제어를 할 수 있고, 따라서 수율을 높일 수 있습니다.

1. layout을 받아와서 공정에 적용하기 위해 OPC라는 작업을 진행하게 되는데 이것을 공설부서에서 맡아서 합니다. 구글에 OPC라고 검색하셔서 지식을 정리해보면 좋을 것 같습니다.

2. 공설에서는 소자개발또는 양산에서 수율관리를 위해 공정 전체 트렌드를 보고 어떤 이슈가 발생했으면 왜 발생했고 어디서발생했고 이런것들을 찾는게 주 업무입니다. 여러 방법이 있어서 소자 관련 공부를 해보시면 좋을 것 같습니다.

안녕하세요.

1. 마스크 패터닝을 레이아웃이라고 하는데 OPC ARC 등으로 오류를 보정하곤 합니다. Alignment 정확성을 높이기 워해서 포토나 에치, 장비 쪽에서 모두 신경을 써줘야 합니다.

2. 불량 이슈들을 빠르게 파악해서 유관부서와 협업해야합니다. 단위공정이나, 장비에 문제가 있는지, 기존에 어떤 변경점들이 있었는지 이력조회도 해봐야 합니다.

조금이나마 도움이 되었길 바랍니다.

1. 설계는 주로 마스크 보정을 통한 opc가 메인입니다. 상의 왜곡이 일어날 수 있는 부분을 미리 예견하여 디자인 보정을 하여 불량을 사전에 방지하는 방법입니다.
2. 공설은 기술적인 수율개선 업무를 하진 않고 방대한 양의 데이터를 다루며 전체적인 트렌드를 관리하며 특이점이 오는 부분에 대한 원인계를 색출하는 것이 주업입니다.