대학생활 · 삼성전자 / 패키지개발
Q. 삼전/하닉 공장부품 납품업체의 기술영업직 직무가, 삼전/하닉 패키징 엔지니어 취직에 도움이 될지 궁금합니다.
스웨즈락코리아: 유체시스템전문업체로서 피팅, 밸브, 호스, 레귤레이터 등을 제조 및 판매하고 있으며, 반도체, 석유화학 등 다양한 분야의 고객에게 납품 1주차: 회사의 비전, 사업 영역, 주요 고객 및 서비스 이해 2주차: 제품/서비스 교육 3주차: SEMI Value Chain 기본 학습 및 실습 FAB와 OEM 이해 Value Chain 개선 방안 논의→ 반도체 산업에서 효율적인 공급망 관리를 위한 아이디어를 제안하는 실습. 4주차 ~ 6주차: SEMI Value Chain 데이터 수집 및 분석, 측정 → SEMI Value Chain에서 필요한 데이터를 수집하고 이를 측정 및 분석합니다. CRM 데이터 통합 (SAP → HubSpot) 7주차~9주차: SEMI Value Chain의 OEM 영역 이해 OEM에서 발생하는 데이터와 공정 연결 작업 학습 Dashboard 제작 및 데이터 확인 및 최종발표
2024.11.24
답변 6
안경공대남코부사장 ∙ 채택률 65% ∙일치학교채택된 답변
안녕하세요 네 도움이 될 것 같습니다. 실제 패키징업무와 다소 흡사한 점이 많습니다
- 황황금파이프삼성전자코부사장 ∙ 채택률 77% ∙일치회사
채택된 답변
안녕하세요. 전반적인 업계의 흐름과 기술 영업에 대해서 교육이 체계적으로 되어있는 것 같습니다. 다만, 패키징 엔지니어는 특정 단위공정이나 소자 단에서 엔지니어링을 하는 것인데 완제품과는 다른 성격을 지니고 있습니다. 기술영업직무는 이미 만들어진 완제품을 가지고 판매 및 영업을 하는 것이라면 패키징 엔지니어의 경우 완제품을 만들기 위해 특정 단위공정 또는 제품단에서의 최적화 및 원가절감을 하는 직무이기 때문입니다. 패키징 엔지니어를 희망하신다면 패키징 공정 및 제품의 개발 방향에 대해서 추가로 공부가 필요해보입니다.
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 78% ∙일치회사
채택된 답변
인탄이신가요? 사실 공정기술이나 양산기술직무는.기술영업직무와는 거리가 꽤 있습니다. 양산기술쪽은 수율관리하고 패키징관련 공정레시피를 튜닝하고 섥계팀과 협업하여 제품품질 향상을 위한 웨이퍼케어가 주 업무인것에반해 기술영업은 고객을 유치하기위한.업무조절이 주 업무입니다. 그러나 반도체의 이해 폭을 넓히고 데이터관련 업무를 수행하며 데이터최적화를 진행하므로 4번이아닌.2번 (성장과정 또는 하닉기준 최고의목표 자소서 란)등에 쓰시면 좋은 소재입니다. 하는것을 추천합니다.
취업 멘토 털보아저씨삼성전자코상무 ∙ 채택률 66% ∙일치회사채택된 답변
안녕하세요 반도체 취업 멘토 털보아저씨입니다. 인턴십 과정만 봤을 때는 도움이 될 것 같지는 않습니다. 다만, 질문자님의 현 상황이 학점, 어학, 이력서 작성 등이 준비가 되신 상황이면 인턴십 하시는 것도 좋을 것 같습니다. 인턴도 경력이기 때문에 서류 전형에서 정량적 스펙으로서 도움이 될 것 입니다.
Top_TierHD현대건설기계코사장 ∙ 채택률 96%채택된 답변
도움이 될 수 있늠 부분은 맞습니다. 이런 부분들이 자소서의 소재거리도 만들어주기 때문에 나쁘지 않다 생각을 합니다. 다만 시간투자대비 아웃풋이 좋다고는 할 수 없을 것이라 사료됩니다
- 칸칸칸이삼성전자코차장 ∙ 채택률 67% ∙일치회사
채택된 답변
안녕하세요 SEMI Value Chain은 반도체 산업에서 필수적인 공급망 요소입니다. 또한, 피팅, 밸브, 호스와 같은 유체 시스템 제품도 반도체 패키징 공정의 필수 요소입니다. 데이터 분석 및 value chain 개선 아이디어를 직무와 관련짓고, 공정 품질 관리 또는 반도체 패키징 과정에서의 품질 보증이나 공정 효율화와 연결해보시죠~!
댓글 1
콩콩범이작성자2024.11.24
선배님 답변너무 감사합니다! 사실아까 원자력연구원 질무도 올렸었는데, 그 둘중엔 혹시 뭐가 더 저의 무기가 될까요..? 지금까지 고분자 소재관련 학부연구생경험은 있는상태입니다!
함께 읽은 질문
Q. 삼성전자 DS부문 사업부 및 직무 관련 고민이 있습니다.
안녕하십니까, 졸업유예로 여름에 졸업예정인 취준생입니다. 이번 삼성전자 DS부문 지원시에 제 경험을 바탕으로 어떤 직무에 지원해야 가능성이 높을지 고민입니다. 스펙 - (전적대학) 경상대 해양환경공학과 학점 3.97 - (편입) 한양대 ERICA 재료화학공학과 학점 3.93 - 반도체아카데미 패키징 전문 교육 (CAD, CATIA, ANSYS 툴 사용한 재설계 및 시뮬레이션 프로젝트 진행, 우수학생상 수상) - 코멘토 공정설계 데이터 분석 교육 - 렛유인 패키징 교육 (후공정 이론 및 장비 실습 등, 나종기로 인해 중도포기 예정) - 나노종합기술원 패키징 교육 1기 (26.03.16부터 교육 시작) - 자격증은 CAD 자격증만 보유중입니다 고민 중인 직무 1. TSP총괄 / 공정기술 2. TSP총괄 / 패키지개발 3. 메모리 / 패키지개발 반도체아카데미 경험이 패키지개발에 핏하다 생각되어 작년엔 TSP 패키지개발을 지원했는데 서탈했어서 어디를 써야할지 고민입니다
Q. 패키지개발 직무 데이터 분석 자동화 경험
안녕하세요. 이건 현직자의 의견이 꼭 필요한 것 같아서 질문 드립니다. 대학원에서 방대한 양의 소자 사이클링 데이터를 다루다가, 이를 자동으로 분석해주는 프로그램을 파이썬으로 개발해서 수기로 할 때보다 소요 시간을 대폭 줄인 경험이 있습니다. 이를 통계 자료화해서 소자 특성을 연구했습니다. 패키지개발 직무에 지원하려하는데 이런 역량과 태도가 해당 직무에 특별히 도움이 되는 지점이 있을까요? 데이터는 어디에서나 다루니 전반적으로 좋은 경험인 것 같긴한데, 이를 통해 직무적합성을 어필할 수 있을지 궁금합니다.
Q. 기계공학 반도체 직무
기계공학 전공이고 CFD 기반 열유체 연구 경험이 있습니다. Fluent로 유동/열 해석을 했는데, 반도체 직무 준비할 때 이 경험을 패키지개발(열관리/thermal simulation) 쪽으로 엮는 게 나은지, 아니면 공정기술 쪽으로 준비하는 게 나은지 궁금합니다.
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.