인턴 · 삼성전자 / 패키지개발

Q. 안녕하세요 삼성전자DS TSP총괄 패키지개발 인턴 질문 있습니다.

안녕하세요 기계공학부 4학년 TSP총괄 패키지개발 인턴 면접 준비중인 지원자입니다. 다름이 아니라 저의 직무적합성에 있어 혼란이 찾아와 질문 남깁니다. 1. 저는 복합재료 시편에 대해 Drop tester를 이용한 Impact test 그리고 UTM을 이용한 3 Point Bending을 진행하며 기계적 성질(Load, stiffness, strength 등) 평가를 진행한 바 있습니다. (하이닉스 뉴스룸에서 패키지개발 직무에서 3 Point Bending 진행한다는 내용을 봤습니다.) 2. 또한 ABAQUS 시뮬레이션으로 3 Point Bending 구현하면서 정합성도 맞춰본 경험이 있습니다.(결론적으로는 최종 목표에 도달하지 못해 실패하였고, 왜 실패하였는지 원인은 알고 있습니다.) 이러한 경험을 놓고 봤을때 저는 신뢰성 평가에 가까운지, 구조해석에 가까운지 혼란스러워 질문 남깁니다. 추가적으로 임원면접 준비 중인데, 첫 면접인지라 팁 남겨주시면 정말 감사하겠습니다.