회사/산업 · SK하이닉스 / 공정설계

Q. 청주 SK하이닉스 양산기술 P&T

22025반도체취업기원

2024 상반기 청주 SK하이닉스 양산기술 P&T JD입니다. "Wafer Level Package(HBM, 3DS) 공정 별 품질/수율 개선 및 안정화, 장비 성능 향상, ..." 1) 2023년 이후 뉴스 기사에 청주에 HBM을 위한 TSV라인이 증설된다는 보도가 많은데, 이쪽에서 근무를 하게 되는 것인가요? 2) 패키징에 대한 테스트를 진행하는 것인지, 전공정 과정처럼 hbm에 필요한 단위 공정을 진행하는 것인지 궁금합니다. 감사드립니다.


2024.03.24

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

함께 읽은 질문

  • Q.
    Lorem ipsum dolor sit amet, consectet
     
     

  • Q.
    Lorem ipsum dolor sit amet, consectet
     
     

  • Q.
    Lorem ipsum dolor sit amet, consectet
     
     

궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.