회사/산업 · SK하이닉스 / 공정설계

Q. 청주 SK하이닉스 HBM과 TSV

최근 뉴스 기사에서 "HBM 패키징 라인인 TSV(Through Silicon Via)가 청주 M15 P3팹에 위치하고 있기 때문이다. " 라는 글을 봤습니다. 1. SK하이닉스 청주 Fab은 오직 낸드만 생산하는 것으로 알고있는데, HBM 패키징 관련된 라인이 신설된 것인가요? 그렇다면 DRAM을 청주로 가져와 M15 P3팹의 TSV라인에서 패키징 하는것인가요? 2. 청주 Fab에서 HBM관련되어 어떤것을 하는지 공개가능한 선에서 알고싶습니다. 3. 하이닉스 청주 Fab에서 HBM 패키징 관련 직무를 희망하는데, 양산기술 P&T가 이에 해당할까요? 감사합니다.