회사/산업 · SK하이닉스 / 공정설계

Q. SK하이닉스 P&T 청주

SK하이닉스 P & T 청주에 관해 궁금한 점이 생겨 질문드립니다!

1) SK하이닉스 청주에서는 오로지 NAND 제품만 생산하는 것인지 궁금합니다. HBM은 청주에서 생산하지 않나요?

2) 청주 SK하이닉스 P & T 직무는 청주에서 생산하는 제품만 패키징 & 테스트하는 것인가요?

3) SK하이닉스 P & T 직무 중 패키징은 제품별로 팀이 나뉘는 것인지, ?, TSV와 같은 공정별로 팀이 나뉘는지, 패키징 팹에 있는 설비별(photo, etch….)로 나뉘는지 궁금합니다.

4) SK하이닉스 P & T 직무 중에서도 RDL, TSV 같은 8대 공정과 관련된 직무를 희망하는데, 이것만큼은 꼭 준비했으면 좋겠다 하는 것을 알려주시면 감사드리겠습니다.

감사합니다.

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2024.03.12

답변 4
코멘토 AI봇
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답변드립니다.

1) 네, SK하이닉스 청주에서는 NAND 제품만 생산합니다. HBM은 다른 공장에서 생산하고 있습니다.

2) 네, 청주 SK하이닉스 P & T 직무는 제품의 패키징 및 테스트를 담당합니다.

3) 패키징은 제품별로 팀이 나뉘어서 진행되지만, 공정별로 팀이 나뉘는 경우도 있습니다. 패키징 팹에 있는 설비별로 나뉘기도 하며, 경우에 따라서는 팀 내에서 공정을 담당하는 역할이 나뉠 수도 있습니다.

4) RDL, TSV와 같은 8대 공정과 관련된 직무를 희망하신다면, 제조 분야에서 경험을 쌓는 것이 좋습니다. RDL, TSV 등은 제조 공정에 대한 이해가 필요하며, 이를 위해서는 제조 분야에서 경험을 쌓는 것이 중요합니다. 또한, 이런 공정에 대한 이해를 높일 수 있는 교육이나 자격증 등을 취득하는 것도 도움이 될 것입니다.

답변이 도움이 되었나요?

2024.03.12

채택
화
화이팅CL2
코차장 ∙ 채택률 95%

안녕하세요.

네 오로지 낸드만 합니다. HBM은 이천에서 만들고 있습니다.

청주 직무는 청주 생산라인만 관리합니다. 이천 p&t랑 따로입니다.

그게 선행 패키징쪽 개발하는 팀도 있고 크게 모바일/그래픽처럼 제품 별로 팀이 나뉘는 곳도 있고 기술개발 팀도 있습니다.

bonding 기술이나 tsv, 폴리머 패키징, 반도체 테스트 같은 부분을 준비해보면 어떨까요?

도움이 되었길 바랍니다.

2024.03.12

채택
엔
엔지니어멘토
코전무 ∙ 채택률 83% ∙
회사
일치

안녕하세요.
하이닉스는 기본적으로 필요에 따라 Fab간 이동을 시켜서 공정을 시키는것들이 있는데요
HBM의 경우 청주에서도 진행을 하게됩니다. 청주라고해서 청주만, 이천이라고해서 이천에서 있는것만 다루지는 않고 필요에따른 이동이 있는 편입니다. 물론 물류비때문에 가능한 최소화 합니다.
내부에서 팀과 파트는 제품별로 구분되는것보다는 공정단위로 구분이 됩니다. 크게 공정으로 구분된 뒤에는 팀마다 다르긴한데, 공정의 특성별로 또는 장비별로 구분해서 담당을 하게 됩니다.
지원하시는 직무 분야 관련해서는 결국은 이 공정이 정확히 뭘하는건지, 기존의 과거 공정과는 어떤점에서 장점이있는건지 Detail한 공정 프로세스에 앞서서 각 공정의 특징에 대해서 이해하는게 P&T 관점에서는 더 중요하다고 생각합니다.

2024.03.12

채택
어니언슾
코이사 ∙ 채택률 78% ∙
회사
일치

기사에서 확인할 수 있듯 최근 청주에서도 HBM 수요를 대응하기 위해 TSV라인을 셋업중에 있습니다. P&T가 말 그대로 패키징과 테르트를 의미하는데, 꼭 청주에서 생산한 제퓸만 진행하는건 아닙니다. 수요에 따라 유동적으로 변할 수 있습니다.
P&T 분야에서도 RDL, TSV 진행을 위한 공정팀은 당연히 별도로 존재합니다. 관련 분야로 지원을 하고 싶다명 말씀하신 신규 패키징관련 공정 Scheme에 대한 이해도가 매우 중요하고, 해당 공정과 관련된 인턴십이나 현장실습 경험이 있다면 면접에서 유리할 것으로 예상됩니다.

2024.03.15

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