직무 · SK하이닉스 / 양산개발
안녕하세요. sk 하이닉스 직무를 보면서 궁금한게 생겨서요! hbm 을 만들 때 어디까지가 양산기술 직무가 하는 일이고 어디서부터 p&t가 하는 일인지 구분이 잘 안 가네요 ㅠ hbm에 들어가는 디램을 만드는게 양산기술이고 그 이후에 디램 적층부터 인터포저, 패키징 기판을 만드는 건 다 p&t직무인걸까요?
2025.05.12
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안녕하세요.! 최근 반도체기업 취업 스펙이 많이 높아진 것 같아 제 스펙 관련해서 현직자 멘토님들께 부족한 부분이나 보완할 점을 여쭤보고자 질문 드립니다. 목표 직무는 공정기술, 양산기술쪽입니다. 다양한 조언 부탁드립니다..! [스펙 정리] 1. 학벌: 중앙대, 경희대 2. 학점 total: 3.81 전공_1: 물리학:3.7 전공_2: 전자공학:4.27 3. 프로젝트 Silvaco, Sentaurus TCAD를 이용한 소자 설계 경험 반도체 공모전 은상 코딩연합동아리_백앤드 개발 4. 인턴 자대 학부연구생: X_ray 회절분석 4개월 타대 학부연구생: IC기반 시제품 설계(연구없이 제작활동이 주였습니다) 또한 현재 SK-HYFIVE면접 준비중이고, 데이터 분석 SQLD자격증을 준비하고 있는데 혹시 부족한 부분이나, 더 보완하면 좋을 부분 있으시면 말씀해 주시면 감사하겠습니다.
안녕하세요. 4-2를 앞둔 서울 중상위권 /화학공학부 학생입니다. 학점은 4.17입니다. 반도체 소자 연구실에서 학부연구생으로 1년 정도 다니면서, 운이 좋게 국내/국제 학회 논문 하나씩 제 1저자로 투고하였고, 두 건 다 accept 되며 반도체 스펙을 준비했습니다. 다만 실제 직무 관련 경험이 없어 이를 대비하기 위해 sk 하이파이브에 지원을 하였고, 현재 서류 및 면접 전형 이후 최종 결과를 앞두고 있는 상황입니다. 하반기에 삼성 공정기술/설계 하이닉스 양기 직무를 지원하고자 하는데, 인턴십에서 하이닉스 1차 협력사의 공정개발 직무로 지원하며 원하는 직무와 관련된 경험이 도움이 될 것 같습니다. 다만, 인턴십이 9월말부터 12월 말까지 3개월로 비교적 짧다는 점과, 하반기 취준시기와 겹친다는 점이 고민이 됩니다. 취준이 힘들다는데, 이를 감안하고 짧더라도 직무와 핏한 인턴십을 하는 것이 나을까요? 학부연구생 경험이 있으니, 서류나 인적성에 더 준비하는 것이 나을까요?
sk 하이닉스 양산기술 직무를 목표로 하는 화학공학 4학년 2학기 학생입니다. 자소서 경력/경험란에 어떤 경험을 넣을지 고민하던 중, 은행 인턴 경험에 대해 조언을 구하고자 글을 올립니다. 저는 반도체 관련 학부 연구생을 하며 논문 작성 및 장비사 공정개발 인턴 경험을 통해 직무 관련 경험을 나름 쌓았습니다. 그런데 이와는 별개로, 국민은행에서 2달간 인턴으로 근무하며 고객 클레임 처리 및 문제 해결 업무를 담당했던 경험이 있습니다. 물론 반도체와 금융은 산업 분야가 완전히 달라 고민이 많습니다. 평가자 입장에서 직무와 관련 없는 경험을 나열한다고 보시거나, 지원자의 진로에 대한 확신이 부족하다고 느끼실까 봐 걱정됩니다. 현직 선배님들이 보시기에, 이처럼 산업군이 전혀 다른 은행 인턴 경험을 자소서에 녹여내는 것에 대해 어떻게 생각하시나요? 아니면 제외하고 반도체 관련 경험에만 집중하는 것이 더 나을까요? 자소서가 아닌 경력 부분에만 적으려고 합니다. 조언 부탁드립니다.
안녕하세요.! 최근 반도체기업 취업 스펙이 많이 높아진 것 같아 제 스펙 관련해서 현직자 멘토님들께 부족한 부분이나 보완할 점을 여쭤보고자 질문 드립니다. 목표 직무는 공정기술, 양산기술쪽입니다. 다양한 조언 부탁드립니다..! [스펙 정리] 1. 학벌: 중앙대, 경희대 2. 학점 total: 3.81 전공_1: 물리학:3.7 전공_2: 전자공학:4.27 3. 프로젝트 Silvaco, Sentaurus TCAD를 이용한 소자 설계 경험 반도체 공모전 은상 코딩연합동아리_백앤드 개발 4. 인턴 자대 학부연구생: X_ray 회절분석 4개월 타대 학부연구생: IC기반 시제품 설계(연구없이 제작활동이 주였습니다) 또한 현재 SK-HYFIVE면접 준비중이고, 데이터 분석 SQLD자격증을 준비하고 있는데 혹시 부족한 부분이나, 더 보완하면 좋을 부분 있으시면 말씀해 주시면 감사하겠습니다.
안녕하세요. 4-2를 앞둔 서울 중상위권 /화학공학부 학생입니다. 학점은 4.17입니다. 반도체 소자 연구실에서 학부연구생으로 1년 정도 다니면서, 운이 좋게 국내/국제 학회 논문 하나씩 제 1저자로 투고하였고, 두 건 다 accept 되며 반도체 스펙을 준비했습니다. 다만 실제 직무 관련 경험이 없어 이를 대비하기 위해 sk 하이파이브에 지원을 하였고, 현재 서류 및 면접 전형 이후 최종 결과를 앞두고 있는 상황입니다. 하반기에 삼성 공정기술/설계 하이닉스 양기 직무를 지원하고자 하는데, 인턴십에서 하이닉스 1차 협력사의 공정개발 직무로 지원하며 원하는 직무와 관련된 경험이 도움이 될 것 같습니다. 다만, 인턴십이 9월말부터 12월 말까지 3개월로 비교적 짧다는 점과, 하반기 취준시기와 겹친다는 점이 고민이 됩니다. 취준이 힘들다는데, 이를 감안하고 짧더라도 직무와 핏한 인턴십을 하는 것이 나을까요? 학부연구생 경험이 있으니, 서류나 인적성에 더 준비하는 것이 나을까요?
sk 하이닉스 양산기술 직무를 목표로 하는 화학공학 4학년 2학기 학생입니다. 자소서 경력/경험란에 어떤 경험을 넣을지 고민하던 중, 은행 인턴 경험에 대해 조언을 구하고자 글을 올립니다. 저는 반도체 관련 학부 연구생을 하며 논문 작성 및 장비사 공정개발 인턴 경험을 통해 직무 관련 경험을 나름 쌓았습니다. 그런데 이와는 별개로, 국민은행에서 2달간 인턴으로 근무하며 고객 클레임 처리 및 문제 해결 업무를 담당했던 경험이 있습니다. 물론 반도체와 금융은 산업 분야가 완전히 달라 고민이 많습니다. 평가자 입장에서 직무와 관련 없는 경험을 나열한다고 보시거나, 지원자의 진로에 대한 확신이 부족하다고 느끼실까 봐 걱정됩니다. 현직 선배님들이 보시기에, 이처럼 산업군이 전혀 다른 은행 인턴 경험을 자소서에 녹여내는 것에 대해 어떻게 생각하시나요? 아니면 제외하고 반도체 관련 경험에만 집중하는 것이 더 나을까요? 자소서가 아닌 경력 부분에만 적으려고 합니다. 조언 부탁드립니다.
답변 5
채택된 답변멘티님, SK하이닉스에서 HBM을 만들 때 양산기술 직무는 D램 칩(다이)을 생산하는 전공정 전체를 담당하며, 이 과정에는 웨이퍼 가공, 공정 최적화, 장비 관리, 품질·수율 개선 등이 포함됩니다. 이후 D램 다이를 여러 층으로 적층하고, TSV(수직관통전극) 등 첨단 기술을 적용해 패키징 기판에 실장하는 과정부터는 양산기술 P&T(Package & Test) 직무의 영역입니다. 즉, D램 다이 생산까지가 양산기술(전공정), 적층·인터포저·패키징·최종 테스트 등 후공정은 P&T가 맡는 구조가 맞습니다. P&T는 HBM의 고집적 적층, 열 방출, 신뢰성 확보 등 첨단 패키징 기술과 테스트 공정의 효율화, 품질 안정화에 초점을 둡니다. 정리하면, D램 다이 생산까지는 양산기술, 그 이후 적층과 패키징, 테스트는 P&T가 담당한다고 이해하시면 됩니다.
