회사/산업 · 삼성전자 / 공정설계

Q. EUV관련 질문입니다.

안녕하세요 멘토님들. 이번 삼성전자 인턴에 지원하고자 자소서 3번 항목을 작성하던 중에 궁금한 점이 생겨 질문드릴려고 합니다.

현재 삼성전자가 EUV 공정을 D램에 적용하고 있는 것으로 알고있는데요.
제가 알기로는 현재 EUV 장비에는 pellicle이 없다고 알고 있습니다.

질문 1. 현재 EUV 장비에 pellicle이 없는게 맞나요?

만약 맞다면, 마스크에 먼지가 쌓일테고 이렇게 되면 웨이퍼에 불량이 생길텐데..

질문 2. 삼성전자에서는 이를 어떻게 해결하거나 예방하고 있나요??

제 얕은 지식으로 생각하기에는.. 마스크를 주기적으로 빼서 검사를 하거나 아니면 웨이퍼에 불량이 생길 경우 빼서 먼지를 제거하고 다시 사용하지 않을까 하는 추측을 하는데.. EUV장비는 기존 장비보다 파장이 훨씬 짧아서 defect을 발견하려면 EUV와 동일한 파장을 가지는 검사 장비가 필요한 것으로 알고 있습니다.

질문 3. 그렇다면 이 장비가 현재 삼성전자에 구비가 되어 있나요??

이상입니다. 유튜브와 기사에서 얻은 얕은 지식으로 작성한 글이라 두서가 없고 틀린 부분이 많을거 같습니다 ㅠㅠ

[요약하자면]
질문 1. 현재 삼성전자에서 사용되는 EUV 장비에 pellicle이 없나요?
질문 2. pellicle이 없다면 마스크에 먼지가 쌓일텐데 삼성전자에서는 이를 어떻게 예방하거나 해결하고 있나요?
질문 3. 삼성전자에는 EUV공정에 사용되는 마스크를 리뷰할 수 있는 장비가 있나요?
감사합니다.