01 Orientation 반도체 후공정 직무 경험, 어떻게 시작할까?
02 반도체 후 공정은 단위 공정 알아보기
Packaging FCBGA process flow 구조 설명(1)
0:27:47
[실습과제 1] Packaging FCBGA process flow 공정 설명(2)
난이도 중
0:25:40
03 공정 지식으로 Assembly 공정 입문하기
Package Reliability에 대한 이해
0:17:19
[실습과제 2] Quality 에 대한 이해 + [프로젝트과제 1]
난이도 상
0:23:58
04 원인 분석 실무 익히기 (Root Cause Analysis)
[실습과제 3] 파괴 분석 - DFA + [필수실습과제 2]
난이도 중
0:14:14
05 원인 검증 실험 DOE Chart 작성 및 결과 Reporting
[실습과제 4] DOE 결과를 바탕으로 시정 조치 시행하기
난이도 상
0:18:26