넥스트칩
Automotive Embedded ISP S/W 엔지니어 모집
2023.11.01(수) ~ 2023.11.30(목)
기업 로고
모집부문 및 자격요건
정규직 [근무지역] - (주)넥스트칩 · 경기도 성남시 분당구 판교역로 230 삼환하이펙스 B동 10층
채용부문
모집분야
지원자격
Automotive Embedded ISP S/W 엔지니어
경기 성남시 분당구
[자격요건] - 학력/전공 : 학사 이상 - 경력 : 무관 · 신입 : C / C++ 프로그래밍 · 경력 : ARM 기반 F/W 개발, Embedded Linux Device Driver, Application 개발, RTOS Device Driver, Application 개발 가능자 [우대요건] - ARM 기반 Soc SW Platform 개발 유경험자 - ISP(Image Signal Processor) 카메라 Application 개발 유경험자 - Image Sensor(CMOS) Bring-up 유경험자 - AE /AWB 및 영상 처리 S/W 알고리즘 개발 유경험자 - Linux/ RTOS 기반 Embedded SW 개발 유경험자 - ISO 26262 프로세스(SW 검증(정적/동적), SW 안전분석(FMEA/DFA)) 유경험자 - 외국어(영어, 중국어) 가능자
경력|신입
전형절차 및 일정

※ 상기 일정은 당사 상황에 따라 일부 변동될 수 있습니다.
※ 전형별 발표 - 경동제약 인재채용 홈페이지 내 [입사지원시스템] → [지원이력조회] 게시판에서 지원이력 및 합격 조회가 가능합니다. - 합격자, 불합격자 모두 입사지원서에 기재해주신 핸드폰 번호로 개별 SMS로 안내 예정입니다.

접수기간 및 접수방법
접수기간 2023.11.01(수) ~ 2023.11.30(목) 접수방법 - 채용 홈페이지 온라인 입사지원 기타사항
- TEL. 02-3460-4700 - FAX. 02-3460-4799

※ 자세한 사항은 채용 홈페이지 참조 바랍니다.
기업 정보
기업명 넥스트칩 홈페이지 https://www.nextchip.com

고지사항
※ 방문, 우편, 팩스 등 오프라인 접수의 경우, 『채용절차의 공정화에 관한 법률 제11조』 에 따라 구직자는 구인자에게 채용서류 반환을 요청 할 수 있으며, 구인자는 본인임을 확인한 후 채용서류를 반환하여야 합니다.

※ 채용공고와 전형일정은 회사 사정에 의해 변경될 수 있으므로 반드시 공채사이트를 확인하시기 바랍니다.