1주차
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01
오리엔테이션
- 멘토 및 클래스 메이트 자기소개
- 클래스 대상 및 목표 안내
- 전체 커리큘럼 안내
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02
수율 개선 및 불량 분석 업무 프로세스
- 수율 개선 업무 프로세스
- 불량 분석 업무 프로세스
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03
FAB Process flow
- Schematic, layout 설계
- Photo mask
- FAB Process flow
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04
CMOS FET Process flow
- CMOS FET 형성 과정
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과제
CMOS FET FAB Process flow 작성
- CMOS FET 형성 과정 그려보기
- PPT로 작성
2주차
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01
1주차 세션 회고 및 과제 피드백
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02
Process control monitoring
- Process control monitoring
- Threshold voltage, Drain current 측정 방법
- Spice model
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03
Yield
- Yield
- Yield를 산출하는 Probe test
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04
Process control monitoring & Yield 상관성 분석 이해하기
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과제
Process control monitoring & Yield Data 상관성 분석
- 실무와 유사한 data를 활용해 Process control monitoring & Yield 상관성 분석하기
3주차
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01
2주차 세션 회고 및 과제 피드백
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02
상관성 분석을 통해 도출된 결론 논의
- Threshold voltage 및 Drain current & Yield 상관성 분석 간 도출된 결론 논의
- 수율 최적화를 위한 Threshold voltage
- Drain current 값 Tuning 방향 설정하기
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03
CMOS FET FAB Process flow 내 원인 공정 예측하기
- CMOS FET FAB Process Flow 내 원인 공정 예측하기
- 공정 개선 실험
- 개선 시 예측 되는 수율 논의
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과제
Process Corner 및 공정 산포
- Spice model document
- Process Corner
- 공정 산포
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과제
Threshold voltage, Drain current 개선을 위한 원인 공정 도출
- 원인 공정을 도출
- 공정 개선 실험 설계하기
- PPT로 작성
4주차
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01
3주차 세션 회고 및 과제 피드백
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02
EFA/PFA 개념 이해
- Electrical failure analysis
- Physical failure analysis
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03
Low yield Wafer 불량 분석
- Low yield wafer EFA/PFA 분석
- 가상 불량 분석 이미지를 통해 불량 공정 유추하기
- 원인 공정 개선을 할 수 있는 실험 설계하기
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04
4주간 진행 Wrap up