현 ○사 품질팀 반도체 QA 엔지니어

1. 신규 제품 양산 Risk 파악 및 검증

- 신규 개발 제품에 대해서 양산 이전 단계에서 발생 가능한 제품 내 Module 및 Scheme에 따른 Risk 파악 및 검증

- 양산 과정 중 제품 성능 및 수율에 문제가 발생 가능한 양산 공정에 대해서 Monitoring 및 조치

2. 양산 Line 이원화, TTTM을 통한 제품 양산 동일성 확보

- 미국 Line과 국내 Line간 동일 제품에 대한 양산 동일성 확보를 위한 Line간 공정, 전기적 특성, 수율 비교 및 동일성 확보

- TTTM(Tool to Tool Matching)을 통해 반도체 양산 설비 간의 공정 동일성 확보 및 조치 진행

3. 사고 Tracking

- 양산 사고 발생 건에 대해서 Affected 자제 확인 및 FMEA, 8D Report를 통한 사고 원인 파악, 개선안 횡전개

전 ALD(Atomic Layer Deposition) LAB 연구원

1. 물질 증착 방법인 ALD 기술을 이용한 공정 개발 및 device 연구

- ALD방법을 이용하여 Ru, Pt, W, Si, SiO2, Al2O3 등 각종 물질을 Carbon/SiO2 powder, Si /SiO2 기판 증착 공정 연구

- 연구개발한 각 물질에 따른 최적의 ALD 증착 공정을 이용하여 Wearable device, Semiconductor, 그리고 Catalyst를 제작 및 연구

전 벤처투자회사 인턴

1. 국내 기업 해외 진출 프로젝트 Supporting

- 정부 기관과 함께 SW 융합클러스터 프로그램 및 스케일 업 글로벌 현지화 프로그램을 진행

- 지역 Startup 업체에 대한 바이어 매칭, Pivoting, 사업 방향 등에 대한 Supporting

2. 해외 법인 및 펀드 설립, 해외 M&A, 해외 크라우드 펀딩 Research

- 바이오 헬스케어, 블록체인, IoT 업체의 미국 내 M&A 및 클라우드 펀딩을 위한 미국 현지 법적 규제 및 글로벌 Market 분석