[내용] 공정 설계 엔지니어로써 기본이 되는 process flow 작성하는 업무를 첫 실무과제로 진행할 계획입니다.

1) 설계 layout 을 보고 x,y - cut 으로 생각했을 때 어떤 transistor profile 이 만들어질지 image 로 구현해봅니다.

2) 이와 같은 구조가 만들어지기 위해서 어떤 process flow 를 짜야하는지를 샘플 예제를 이해하며 설계해봅니다. 샘플에제로 process flow 가 제공되며 멘티분들께서는 이에 대한 이해를 바탕으로 한 module 의 공정을 설계해보게 됩니다.

[참고 자료] 전체 process flow 중 일부 구간에 대해 샘플 에제로 제공

[과제 결과물] ppt 로 작성 (8대 공정 지식이 부족하더라도 본 과제를 통해 공정 설계가 진행되는 과정에 대한 접근법을 익히는 것이 목적)

[내용] 현업에서 사용하는 split table 기반의 평가 계획 작성법을 경험

1) 수율 drop 의 원인이 되는 공정 의심점(root-cause) 를 이해하기 위한 split table 작성

2) 소자 특성 확보를 위한 split table 작성 (device physics 기반)

[참고 자료] 샘플 예제 상황에 대한 split table 샘플 답안 제공 예정

[과제 결과물] excel 형태의 split table

[내용] 1차시 진행한 과제를 기반으로 공정 진행 중 필요한 측정 data 를 얻는 업무 이해하기

1) 1주차에 작성한 process flow 에 계측 및 검사 step 을 반영하기

2) 계측과 검사 step 으로 파악하기 어려운 불량에 대한 분석 평가 제안서 작성하기

[참고 자료] 참고 예시 table 자료 제공 예정

[과제 결과물] ppt로 작성

[내용] 반도체 공정설계는 불량 issue 가 생겼을 때 기나긴 process flow 중 어느 시점에서 불량이 발생했을 지 찾는 것이 중요합니다. 현업에서 가장 중요하게 생각하는 업무중의 하나기 때문에 1~3주차에서 진행한 과제를 통한 background 를 바탕으로 최종 불량 분석을 하기 위한 접근 방법을 경험하게 됩니다.

1) 과제로 제공되는 불량 issue 에 대해 1~3주차에 진행한 과제를 바탕으로 본인의 아이디어 제시

[참고 자료] 불량 issue 를 해결하기 위한 hint keyword 제공 예정

[과제 결과물] ppt 로 작성